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PAGE PAGE 2 DFM和DFT设计准则 （修改稿三） Provide by David Lv Update by David Lv/Jiangzhenjie/Kerry 2011-7-25 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 1、范 围 4 2、规范性引用文件 4 3、术语和定义 4 3.1 DFM的定义 4 3.2 DFT的定义 5 4、DFM设计准则 5 4.1元器件的选择 5 4.2元器件布局的设计准则 5 4.2.1 SMT组装形式的可制造性设计应考虑准则 5 4.2.2 PCB板基准点设计准则 6 4.2.3 定位孔的设计准则 6 4.2.4 PCB工艺边的设计准则 7 4.2.5 器件布局要求如下： 7 4.2.6 热量分布均匀原则： 7 4.2.7 元器件在PCB上的方向排列统一原则： 7 4.2.8 元器件之间的间距原则： 8 4.2.9 两面SMT布局原则： 8 4.2.10 波峰焊技术元器件布局要求 8 4.2.11 穿孔回流焊接工艺设计要求 9 4.2.12 PCB板受力可靠性原则： 10 4.2.13 标准密度设计标准参考 10 4.3 PCB板布线的设计准则 12 4.3.1 线宽/线间距见表3 12 4.3.2 导体/导体的间距见表4 13 4.3.3 电源铜箔到电源铜箔间距 14 4.3.4 印制板过孔的设计准则 14 4.3.5 印制板焊盘及与导线连接的设计准则 15 4.3.6 阻焊膜设计准则 16 4.3.7 丝印字符设计准则 16 4.3.8 2D label box设计要求 16 4.3.9 1D label box设计要求 17 4.3.10 PCB板中各种标识的设计要求 17 4.3.11 表面处理选择原则 17 4.4.1 金手指设计要求 17 4.4.2 COB设计工艺要求 18 4.4.3 FPC互联工艺要求 19 4.4.4 CSP/BGA/LGA Underfill设计要求 20 4.4.5 LGA工艺设计要求 21 4.4.6 AQFN 工艺设计要求 22 4.4.7 其它相关设计要求 23 5、DFT设计准则 23 5.1测试点选用原则 23 5.2 测试点间距原则 23 5.3 其他设计要求 24 6、 拼板设计准则 24 6.1 拼板的一般要求 24 6.2 柔性线路板的一般要求 25 6.3 邮票板式 27 6.3 V型槽式设计 27 附 录 29 DFM和DFT设计准则 1、范 围 本标准规定了硬件电路工艺设计中应遵循的各项原则及对设计文件的要求，作为硬件电路工艺设计过程中应遵循的基本原则。可以在设计阶段将对现场将会发生的各种不良模式进行预测，在设计阶段就采取必要的防止措施；把生产现场的管理要求，从不让一个不良品产生的理念提高到不让产生不良品的条件产生这样一个高度。 本标准适用于公司及所有客户的硬件设计。 2、规范性引用文件 IPC-A-600G 印制板的验收条件 IPC-A-610D 电子组件的可接受性 IPC-2221A 印制板设计通用标准 IPC-2222 刚性有机印制板设计标准 IPC-2223 柔性有机印制板设计标准 SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接焊盘图形标准 IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs 《印制电路板设计、制造、装配与测试》曹学军/刘艳涛等译 《表面组装工艺技术》 周德俭，吴兆华 编/国防工业出版社 《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》顾霭云编 3、术语和定义 3.1 DFM的定义 DFM (Design For Manufacture) ：可制造性设计，是一种专门为产品组装着想的设计。DFM以不影响