Linda集成电路制造流程简介.pptVIP

* * Confidential Copyright ? 2005. Alpha Networks Inc. All rights reserved. 集成電路（Integrated circuit ），就是我們常說的IC 或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前，讓我們先了解一下硅片。 硅片是一種單晶硅的圓形薄片，在芯片的製造過程中硅片通常被作為襯底。在一個硅片上可以同時製作機制甚至上百個特定的芯片， 隨著對集成電路製造成本要求的不斷降低，硅片的直徑也在不斷的加大，目前，已經由最初的50mm增加到300mm,這樣就是通過同樣的工藝流程而生產出更多的芯片。 硅片製備——包括晶體生長、滾圓、切片 Wafer製造——包括清洗、成膜、光刻、刻蝕及摻雜 Wafer測試/揀選——探測、測試及揀選硅片上的每個芯片 裝配與封裝——沿著劃片線將硅片切割成芯片，再進行裝配和 封裝 終測——確保集成電路通過電學和環境測試 在第一階段，將硅從沙中提煉，製成半導體級的高純硅，通常純度會達到99.9999999%。再用CZ(Czochralski)法將半導體級的多晶硅轉化成一大塊的單晶硅，我們把這個過程稱為晶體生長。生長后的單晶硅被稱為硅錠。 硅錠在拉單晶爐中生長完成后，先要進行整形處理。 第一步，去掉硅錠的兩端