SMT制程管控要点详列.docVIP

SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点　 1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用 前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。　1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2. MPM 控管点 　2-1 须带静电手套。 　2-2 有 S.O.P 进板方向。 　2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 　2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。 　2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 　2-6 每二小时清钢板并登记。 　2-7 钢板张力 30~45N/cm 。 　2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 　2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 　2-10 贴 S/N Label。 　2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 　2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3. CP 快速机控管点 　3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 　3-2 S.O.P.。 3-3 S.