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第六章 电子束和离子束加工 电子束加工（Electron Beam Machining，EBM） 离子束加工（Ion Beam Machining，IBM） 精密微细加工，微电子学领域中得到较多的应用 电子束加工：打孔、焊接等热加工、光刻化学加工 离子束加工：离子刻蚀、离子镀膜、离子注入 第一节 电子束加工 ⒈电子束加工的原理： 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高（106～109W/㎝2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间（几分之一微秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料局部熔化和气化，被真空系统抽走。 第一节 电子束加工 第一节 电子束加工 控制电子束能量密度的大小和能量注入，就可以达到不同的加工目的。 ⑴电子束热处理： 只使材料局部加热就可进行电子束热处理 ⑵电子束热焊接： 使材料局部熔化就可进行电子束热焊接 ⑶电子束打孔、切割等加工： 提高电子束能量密度，使材料熔化和气化就可进行电子束打孔、切割等加工 ⑷电子束光刻加工： 利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。 第一节 电子束加工 ⒉ 电子束加工的特点： ⑴加工面积很小，是一种精密微细的加工方法。 电子束能够