LED芯片封装及节能灯具产业化项目投资立项申请建议书.docxVIP

LED芯片.封装及节能灯具产业化项目投资立项申请建 议书 目录 第一章、项目摘要 第二章、主办单位及海外技术团队概况 第三章、市场前景预测 第四章、建厂条件和厂址选择 第五章、生产规模及条件 第六章、项目设计方案 第七章、环保、劳保、消防 第八章、项目设备方案 第九章、产品销售和目标市场 第十章、企业管理、组织及劳动定员 第十一章、项目实施进度 第十二章、财务分析 第十三章、结论 第一章项目摘要 、项目名称:LED芯片、封装及节能灯具产业化项目 地 址:江苏省扬 刃I市 二、 项目投资主体:美国 黄振春 三、 项目简介 黄振春博士从2001年回国创建江苏奥雷光电有限公司以来，带领其海归 技术团队在半导体照明（LED）领域进行了大量的技术开发和产品研制工作，分别 获得了国家计委和科技部等国家级立项，并承担了江苏省重大科技攻关项目，产 生了包括白光LED芯片、封装和应用产品在内的一系列专利技术和产品，2009年 公司实现销售9500多万元。2010年公司销售将超过1亿元人民币。江苏奥雷光 电有限公司是江苏省半导体照明产业联盟的理事长单位（省科技厅指定），黄振春 博上是该联盟的理事长。 为了实现大规模生产经营,2009年3月，黄振春在扬州国家半导体照明产 业基地征地200亩,作为法人创建了新公司：江苏安杰能光电科技有限公司o本项 目计划利用该公司收购并控股江苏奥雷光电有限公司（使国有股