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产品热设计基础 结构部 毕金成 主要内容 1.概述 2.热设计的基础知识 3.热电模拟方法 4.风扇知识 5.热设计的基本原则 6.热仿真知识简介 7.热设计验证方法 主要内容 1.概述 2.热设计的基础知识 3.热电模拟方法 4.风扇知识 5.热设计的基本原则 6.热仿真知识简介 7.热设计验证方法 为什么要进行热设计 电子器件发热 功率密度越来越高 高温对电子产品的影响： - 元器件损坏 - 绝缘性能退化 - 材料热老化 - 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 高温对元器件的影响： - 电阻阻值变化 - 电容寿命缩短 - 变压器、扼流圈绝缘材料性能下降 - 晶体管烧坏 为什么要进行热设计 怎么进行热设计 理论分析 - 较少问题可获得分析解 - 定性分析 数值模拟 - 获得数值解 - 目前解决复杂传热问题的主要手段 测试 热设计实施过程 热设计方案判定标准 公司的降额规范 结温 电磁元件的绕组及铁芯最高温度 安规要求：机箱表面温度限制等 采用的散热方式有较高的可靠性和经济性 主要内容 1.概述 2.热设计基础知识 3.热电模拟方法 4.风扇知识 5.热设计的基本原则 6.热仿真知识简介 7.热设计验证方法