GB/T 33140-2016集成电路用磷铜阳极.pdf

ICS 77.150.30 H 62 GB 中华人民共和国国彖标准 GB/T 33140—2016 集成电路用磷铜阳极 Phosphorized copper anode used for integrated circuit 2016-10-13 发布 2017-09-01 实施 GB/T 33140—2016 ■ i r ■ ■ i 刖 吕 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属丁业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)归口。 本标准起草单位:有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司。 本标准主要起草人:高岩、何金江、姚力军 、曾浩、刘书芹、王学泽、李勇军、徐学礼、赵玉林、刘志杰、 熊晓东、陈明、刘秀、袁海军。 T GB/T 33140—2016 集成电路用磷铜阳极 本标准规定了集成电路用磷铜阳极 （以下简称：磷铜阳极）的要求、试验方法、检验规则及标志、包 装、运输、贮存、质量证明书和订货单 （或合同）内容。 本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少 。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 3177产品几何技术规范（GPS ）光滑工件尺寸的检验 GB/T 5121.2铜及铜合金化学分析方法 第2部分:磷含量的测定 GB/T 5121.4铜及铜合金化学分析方法 第4部分:碳、硫含量的测定 GB/T 5121.28 铜及铜合金化学分析方法 第28部分:饼、铁、猛、钻、镰、锌、神、硒、银、镉、锡、 铺、碼、铅、祕量的测定 电感耦合等离子体 质谱法 GB/T 14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T 347铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YS/T 922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 磷铜阳极 phosphorized copper anode 在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极。 4要求 4.1产品分类 4.1.1磷铜阳极按形状分为圆形、矩形和异形 （如三角形、环形等），示意图见图lo a ）圆形 b） 矩形 c） 环形 图 1磷铜阳极形状示意图 1 GB/T 33140—2016 4.1.2磷铜阳极按结构分为单体和组合体，结构示意图见图2。 图2磷铜阳极单体和组合体结构示意图 注 ：需方有特殊要求时，由供需双方商定。 4.2牌号 磷铜阳极