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亚星沉铜完整资料 一、用途及特点： YX- HYQ-2006A是一种独具特色的多層板调整剂，用于去除印刷电路板孔壁上的披锋，毛刺等由于钻孔不良造成的缺陷以及有机污物（轻油），并可调节孔壁的电荷，使其最大限度的吸附催化剂。 二、装置： 槽 ----- 聚氯乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯材料 加热器材-----不锈钢、钛或聚四氯乙烯 三、100升工作液配制： 范围 最佳值 YX-HYQ-2006A 30~50升 40升 氢氧化钾 30~50克/升 40克/升 去离子水 余量 注： 1.向槽中注入1/2的去离子水； 2.加入要求量的YX-HYQ-2006A混匀； 3.用去离子水调整至规定体积。 四、工艺条件: 工作温度 35~45oC 处理时间 3~6分钟 搅拌方式 工件移动 五、槽液维护: 每处理100平方米板,向槽中补加3.5升YX-HYQ-2006A,每升YX-HYQ-2006A工作液处理30~40平方米板时,应重新开缸。 六、分析方法： 1 .YX- HYQ-2006A的分析:取10毫升工作液于1000毫升容量瓶中,用DI水稀释至刻度. 2、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶, 3、加入100毫升的去离子水. 4、加入1.5gNaHCO3和2毫升淀粉指示剂,用0.1N的碘标准液滴定稀释样品到蓝黑色1分钟不变色为止。 4、计算： YX- HYQ-2006A=NV×230 YX- HYQ-2006A的控制范围为：300~400ml/L。 游离KOH的分析： 1、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶中, 2、加入50毫升的去离子水, 3、用校正好的PH计和0.5N的HCl标准液滴定PH值到10.5为止。 4、计算： 氢氧化钾的量=NV×5.6 氢氧化钾的控制范围为：30~50克/升。 七、添加方法： YX-HYQ-2006A L=（目标值-分析值）×V÷800 KOH g=（目标值-分析值）×V 八、废水处理： 将槽液PH调整8~9，加1g/l硫酸亚铁，加热至71oC ，直至溶液分解，使铜沉淀出来为止。调整PH为7，然后再根据环保部门规定排放。 整孔剂YX-HYQ-2005 一、用途及特点： YX-HYQ-2005是一种具有除胶渣作用但不含碱的软性板高效整孔剂，特别适用于软性板上的孔壁粗糙和电荷调整，并有除去有机污物（轻油）的作用，可大幅度提高软性电路板孔壁吸附催化剂的能力，使软性板一次沉铜合格率达到97%以上。具有以下优点： 可将软性双面板孔化调整简化为一步。 多层板孔化工艺使用YX-HYQ-2005不需除胶渣，并可避免堵孔。 聚酰亚胺树脂使用YX-HYQ-2005可不受碱的影响。 二、装置： 槽－聚乙烯、聚丙烯或PVC材料． 加热器－石英 三、配置100升工作液配置： 试剂 范围 最佳值 YX-HYQ-2005 8-10L 10L 去离子水 余 量 注：1.向槽中注入1/2的去离子水； 2..加入要求量的YX-HYQ-2005，并使之充分搅拌； 3.用去离子水调整至规定体积． 四、工艺条件: 工作温度 50-60℃ 处理时间 4-8分钟 碱当量 0.08-0.12N 摆动 机械摆动、连续过滤 五．工艺流程：(冬季整孔后水洗需加温至40~50度) 1.PI 调整水洗 整孔剂 水洗 微蚀 水洗 预浸剂水洗 活化剂 水洗 加速剂 水洗 化学铜 镀铜 注：多层板PI调整时间需延长至8分钟。 六、分析方法： 分析碱当量： 取20ml工作液于250ml三角瓶中。 加4-5滴酚酞指示剂 用0.1N的HCL滴定至红色消失。 计算：N= N+*V/20- N+——为滴定盐酸的当量浓度 V——为盐酸的滴定量 七、添加方法： YX-HYQ-2005 L=（目标值-分析值）×V 八、控制与维护： 每生产30-40m2补加碱性除油浓缩液1升，每升工作液处理6-10 m2时更换，每升工作液添加8ml浓缩液碱当量升高0.01N 九、废水处理： 将槽液PH调整8~9，加1g/l硫酸亚铁，加热至71oC ，直至溶液分解，使铜沉淀出来为止。调整PH为7，然后再根据环保部门规定排放。