TD-LTE产业简报2012年11月刊.docxVIP

TD-LTE产业简报 （2012年11月专刊） TD-LTE商用智能手机正式推出， 加速TD-LTE在全球的规模化商用 中国移动通信集团公司 摘 要 2012年10月，中国华为、美国摩托罗拉、日本夏普、富士通及京瓷5家公司推出了7款TD-LTE商用智能手机并计划在日本上市；2012年12月，中兴推出1款TD-LTE智能手机并在香港上市。TD-LTE智能手机的推出，标志着TD-LTE产业链成熟度达到了一个新的阶段，TD-LTE开始进入大规模商用化发展时期，为我国主导TD-LTE技术的国际化发展提供了很好的市场基础。但由于这些智能手机基本都采用了高通的多模多频段芯片，给我国的通信产业，特别是终端芯片产业提出了严峻的挑战。高通再度依靠品牌效应和技术实力，成为新发布智能手机的唯一选择，再次拉大与海思等中国企业的差距。相反，由于缺乏国内市场规模商用的培育和拉动，我国终端芯片企业的发展与高通的差距进一步拉大，抢占国际市场的重大历史机遇的大门开始逐渐关闭。 鉴于此，建议我国加速TD-LTE商用进程，尽快为运营商分配商用频率及牌照，从而在全球重新获取TD-LTE市场的引领地位；同时在国内为至少两家运营商发放TD-LTE牌照，确保TD-LTE国内市场规模；此外针对我国薄弱的终端芯片产业，出台针对性扶持政策，借助TD-LTE在我国大规模商用的重大契机，提高其在国内市场终端芯片产品的占有率。 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、TD-LTE终端和芯片产业整体情况 4 二、8款TD-LTE商用智能手机于2012年四季度发布 6 三、分析和建议 8 四、附录：8款TD-LTE商用智能手机参数 9  一、TD-LTE终端和芯片产业整体情况 TD-LTE作为全球移动宽带时代的主流技术，得到国内外制造商、运营商以及国际组织广泛的认可和支持，目前已构建起较为完善的端到端国际化产业链。其中，终端和芯片作为TDD产业链的薄弱环节，其发展是TD-LTE整体产业发展的关键所在。在我国的主导下，经过三年多的拓展和合作，TD-LTE已得到众多国内外芯片和终端厂商的支持。 TD-LTE终端和芯片产业进展 TD-LTE芯片功能和性能已得到显著改进，并初步构建起包括智能手机在内的多厂家、多类型终端产品供货能力。单模数据类终端已经成熟；多模芯片在2012年陆续推出，但仍需逐步优化；多模多频段数据类终端和智能手机已于2012年四季度推出。多模多频段智能手机将在2013年实现大规模商用和成熟。 芯片方面，截至2012年9月，包括海思、高通、联芯、展讯、联发科技、创毅视讯在内的共超过17家国内外芯片企业承诺研发TD-LTE芯片，其中已有2家推出5模（GGE/TD-SCDMA/WCDMA/ TD-LTE/LTE FDD）芯片，2家推出4模芯片，3家推出3模芯片；芯片工艺上，40纳米的TD-LTE芯片成熟度较高，可以较好的支持CPE、MiFi等数据类终端的商用需求，此外所有芯片厂商都在积极研发28纳米工艺，预计在2014年实现规模量产，28纳米工艺芯片将在功耗、集成度等方面有明显的提升，使TD-LTE终端产品的整体性能得到良好的保障。 终端方面，截止2012年11月，包括华为、中兴、诺西、爱立信等在内的28家终端厂商已推出115款TD-LTE终端（包含测试样机），其中有30款数据卡、57款CPE/Mobile Hotspot、2款平板电脑、14款模块以及12款智能手机。终端出货量方面，基于海思balong 700的终端出货大致为20万部，但绝大部分是FDD终端，基于海思balong 710的终端出货大致有100万部，其中有12万部是TD-LTE多模终端。 5模11频MiFi终端测试启动 继2012年10月GTI第五次研讨会成功展示广达和正文公司研发的全球首批支持5模（LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）11频（Band 38/39/40/41/3/7/34/1/2/5/8）、具备全球漫游能力的多模多频段移动热点（Mobile Hotspot）终端之后，中国移动及相关GTI运营商于2012年12月11日启动了对这两款终端的功能及性能方面的测试，预计2013年2月投入商用。 扩大规模试验终端招标结果 目前，中国移动已完成扩大规模试验终端集采工作，总计91款产品参加招标，最终有35款产品中标，共计6类终端形态，总量约76700余部。本次采购国内厂家海思、中兴微、创毅、联芯、展讯、MTK等的LTE芯片占比达到36%，各产品中TD-SCDMA芯片国内企业占比达到57%。最终中标的35款产品中，有8款数据卡、10款MiFi、9款CPE、3款国际漫游MiFi、2款单卡双待手机以及3款CSFB手机，其中部分数据类和手