CH6-7-元器件与基板的结合-封胶材料.pptVIP

第7章 封胶材料与技术 7.2 涂封材料 7.2 涂封材料 常见的丙硫醋酸类树脂材料有丙硫酸酯化的氨基甲酸酯树脂和丙硫酸酯化的环氧树脂。 氨基甲酸醋树脂（PU）：是最普遍使用的顺形涂封材料。其涂层具有良好的强韧性，抗水渗透和抗化学侵蚀性好，与电路板黏结性也好。由于与电路板黏结性好，修复时不易去除。 这类材料的电性能受温度和电信号频率的影响打，故不适应于高频电路中使用。 硅胶树脂(SR)：其优点是电气性质优良、热稳定性与低温性能好、离子杂质浓度低、低吸水性。它除了可作顺形涂封材料外，也是封胶的主要材料。它的介电系数低，适合微波电路的封装应用。在机械性质方面比氨基甲酸醋树脂差，抗化学溶剂侵蚀性不良是它的最多缺点。对硅胶树脂涂层的修复，先将其涂层浸于甲苯或类似溶剂中约15分钟后，进行切割修复。也可直接用焊接工具加热去除进行修复。 市场上硅胶树脂种类繁多，一般以烘烤固化工艺的差异分为室温固化、热烘烤固化和紫外光固化三种。 第7章 封胶材料与技术 7.2 涂封材料 7.2 涂封材料 氟化高分子树脂：具有优良的抗润湿、抗化学侵蚀性，介电常数低，抗高能辐射能力强。故应用于高离子性污染、高湿度等恶劣条件下。但其价格和工艺设备昂贵，一般用于军品。 聚对环二甲苯树脂（XY）：与上述材料相比，它具有独特的特性，就是可以利用气相淀积聚合反应进行涂封。原料化学反应及设备见讲义图7.2。聚对环二甲苯树脂薄膜具有相当优良的抗湿汽渗透性、抗化学侵蚀性、电性与机械性质。不受吸收水分影响的稳定电气特性，很适合电子产品的涂封。一般25μm厚的薄膜即可达到保护的目的。 封胶的材料有环氧树脂和硅胶树脂。硅胶树脂前面已经作了介绍，环氧树脂种类繁多，厂商都提供使用说明，而且在使用过程中也是按工艺规范，这里不作介绍。关于讲义上有关它们的化学结构，感兴趣的同学可以参考有机化学和高分子化学教材。 封胶的方法一般用转移成型技术。这在2.5节中已作了介绍。 第7章 封胶材料与技术 7.3 封胶 7.3 封胶 6.1 元器件与基板的结合方式 集成电路芯片完成第一层次封装后，根据封装后元器件的引脚情况，组装到基板可分为两类结合方式，即：引脚插入式（PTH）和表面贴装技术（SMT）。 由于目前电子元器件向“轻、薄、短、小”方向发展，故现在多用SMT组装电子元器件。有的电路也有同时采用有引脚的元器件和片式元器件的，则将它们组装在印制电路板上采用混合组装技术（Mixed Technology,MT）。 第六章 元器件与基板的结合 根据元器件在电路板上的分布，有三种形式： 1.电路板正反面均为表面贴装元器件 2.表面贴装元器件与引脚插入式元器件混合 3.电路板正面为引脚插入式元器件，反面为表面贴装结合元器件。 本章主要介绍2种元器件在电路板上的焊接技术：波峰焊和回流焊，波峰焊适合于MT,而回流焊适合于SMT。 1.概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。 第六章 元器件与基板的结合 6.1 元器件与基板的结合方式 一、波峰焊 波峰焊有单波和双波之分，前者主要适用于针脚插入式电子元器件的组装，后者主要适用于表面贴装型和针脚插入型电子元器件的混合组装。 一般来说，一次波具有防止焊接开路的功能，而二次波具有防止焊接短路的功能。 波峰焊也称群焊或流动焊接，最早起源于20世纪50年代英国Fry,s Metal公司的发明。由于波峰焊能大幅度提高生产效率（50倍之多），节约大批人力和焊料，焊点质量可靠性明显提高，故一直受到人们的广泛的重视，是20世纪电子产品装联工艺技术中最成熟、影响最广、效率最明显的一项成就，至80年代仍是联装工艺的主流。 尽管近20年来出现了再流焊工艺，并有不断扩展的应用范围，但今后一段时间内，SMT的混合装工艺中仍缺不了波峰技术。 第六章 元器件与基板的结合 6.1 元器件与基板的结合方式 二、波峰机的工位组成及其功能 常见的波峰机有如下的工位： 各工位功能如下： （1）装板：将所焊接的PCB置于机器中 （2）焊剂涂覆：PCB上喷涂助焊剂。常用的方法有发泡、浸渍、刷涂、喷雾等。 （3）预热：预热PCB/焊点，活化助焊剂。 （4）焊接：完成实际的焊接操作。 （5）热风刀：去除桥连，并减轻组件的热应力 （6）冷却：冷却产品，减轻热滞留带来的损坏。 （7）卸板：取出焊好的电子组件板。 波峰机中，主要工位是焊料波峰与PCB接触工位，其余都是辅助工位，但波峰焊