SJT 10176-1991 半导体集成电路外壳详细规范.pdf

L55 SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T10175一10176-91 半导体集成电路外壳 详 细 ‘规 范 (一) 1991-05-28发布 1991一12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华人 民共 和 国电子工业 行业 标 准 半导体集成电路金属菱形外壳 详 细 规 范 SI/T10176- 91 Detailspecificationofmetalrbomb packageforsemiconductor integratedcircuits 本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。 本规范符合GB6649半《导休集成电路外壳总规范》的要求 中华人民共和国机械电子工业部 1991-05-28批准 1991一12-01实施 一 15一 SJ/T10176-91 中华人民共和国机械电子工业部 GB 11493 评定外壳质量的依据: GB6649{半导体集成电路外壳总规 SJ/T 10176- 91 范》 金属菱形外壳(K型)详细规范 订货资料:见本规范第7章。 简要说明 机械说明 主要材料 外形依据 : 底板:冷轧钢板(08或 101),紫铜板 GB7092(半导体集成电路外形尺寸》 M Y) 结构图、零部件图:见本规范第4章。 引出端识别标志:见本规范第4.2条。 引线:定膨胀合金C4J5o,4J29) 绝缘珠:封接玻璃 外壳表面镀涂 :底座及管 帽应镀镍 。 管帽:钢带(100) 封帽方法 电阻焊 质里评定类别 ，类 - 16一 SJ/T 10176-91 4 外壳结构与尺寸 4.1 外壳系列编号 .尖之攫 结构特征 月U 口 K03G8-O1