7.应力腐蚀电化学方法解析资料.pptVIP

* * 7.2.2.2 氢鼓泡机理（HIC，HB） 过饱和的氢原子在夹杂孔穴等缺陷位置析出后，形成氢分子，在局部区域造成高氢压，引起表面鼓泡或形成内部裂纹，使材料开裂。 7.2.2.3 氢腐蚀（脱碳）机理（HC）： 在高温（200C以上）高压条件下，氢进入金属，与合金组分形成氢化物，导致合金强度下降和沿晶界开裂的现象。 * * 7.2.3影响氢损伤的因素 7.2.3.1氢含量：氢浓度增加，钢的临界应力下降，延伸率减少，敏感性增加。烘烤除氢后，临界应力升高，敏感性下降。钢的吸附氧的能力比氢强，能够阻止氢的吸附，少量氧能够抑制氢损伤。 7.2.3.2温度：氢脆温度范围为-30~+30C；温度过高，氢扩散加快，钢中氢含量降低；温度过低，氢扩散速度降低，氢脆敏感性降低。 7.2.3.3溶液pH值：酸性环境有利于氢脆发生；pH9时无氢脆发生。 7.2.3.4应变速率：应变速率必须与氢扩散速度匹配，使氢有足够的时间扩散和裂纹区域富集到临界浓度。因此，氢损伤只能在一定的应变速率下发生 7.2.3.5合金成分：Cr，Mo，W，Ti，V，Nb等碳化物形成元素能够细化晶粒，提高韧性，降低氢损伤敏感性。Mn能够降低应力腐蚀断裂的临界强度因子，能够增加敏感性。 * * * * 7.2.4氢损伤的控制 7.2.4.1防止氢脆的措施 （1）选用耐氢脆合金：合金中加入Ni，Mo减少氢损伤敏感性；加入Cr