金属焊接性基础 教学课件 ppt 作者 孟庆森 主编 张柯柯 副主编第4章 铜 镍及其合金的焊接.ppt

扩散性气孔 由氢而引起的气孔，紫铜焊缝对氢气孔的敏感性远较低碳钢焊缝高得多。 铜的导热系数(20℃)比低碳钢高达七倍以上，铜焊缝结晶凝固过程进行得特别快，氢不易析出，熔池容易为氢所饱和而形成气泡，在结晶凝固过程进行很快的情况下，气泡不易上浮出去，而使焊缝形成气孔。为了消除上述扩散气孔，应控制焊接时氢的来源，并降低熔池的冷却速度（如预热等），使气体易于析出。 尽量采用加热面积小、能量密度大、功率大的焊接方法，采用焊前预热、适当的焊接次序、焊后锤击和热处理等工艺措施，以保证填充金属与母材很好的融合、细化晶粒、减小和消除应力，防止变形。 严格限制铜合金中的杂质含量，正确选用母材和填充金属。 选用能获得双相组织的焊丝，使焊缝金属细化，使易熔共晶分散、不连续。 防止氢的影响 去掉氧化膜，选择适宜的焊接区气氛，延长熔池的存在时间，使气体易于析出。 §4.1.3.3 焊接工艺要点 认真做好焊前的准备工作 焊前应仔细清理焊丝表面及工件坡口上的氧化物及其他赃物，使其露出金属光泽，对焊接材料严格按规定温度烘干，以去除水分。所用氩气的纯度应在99.9%以上。 采用大线能量焊接，必要时应焊前预热 为防止焊缝出现缺陷，应注意采用大线能量焊接，必要时还应对工件进行焊前预热，预热温度应随板厚而增高。 接头形式及坡口制备 尽可能不采用内角接头、丁字接头、搭接接头。应采用散热条件对称的对接接头、端接接头，并根据母材厚度和焊接方法的不同，制备相应的坡口。开坡口的单面焊接接头又要求背面成形时，必须在背面加上成形垫板。一般情况下，铜及铜合金工件不易实现立焊和仰焊。 §4.1.3.4常用焊接工艺及其要点 钨极氩弧焊 特别适合中、薄板和小件的焊接和补焊铜及铜合金钨极氩弧焊的工艺要点如下。 引弧 一般左焊法施焊，主要采用直流正接，而铍青铜、铝青铜采用交流TIG焊，有利于清除表面的氧化膜。手工TIG焊采用引弧装置引弧，这种引弧方法的优点是钨极与焊件不接触就能在施焊处引燃电弧，焊缝金属不易产生夹钨缺陷。铜及铜合金TIG焊的工艺参数见表4-9。 厚板多层焊时，焊接层数不宜过多。打底焊道要确保熔合良好，控制好背面成形，并要有一定厚度(约2~3mm)。以后各层以窄焊道施焊，焊枪不作横向摆动。层间温度不应低于预热温度。层间要用不锈钢丝刷或铜丝刷清理焊缝金属表面的氧化物。 20~24 360~420 4~5 5~6 12 正面焊2层，反面焊1层， V形坡口 450~500 340~400 4~5 5~6 10 钝边1.0mm 400~450 20~22 280~360 3~4 4~5 6 60°V形坡口双面焊 350~400 240~320 3~4 4 5 正面焊1~2层，反面焊1层 300~350 16~20 220~260 3 4 4 可实现单面焊双面成形 200~240 2 3~4 3 —— 14~16 160~200 2 2~3 2 —— 140~180 1.6~2.0 2~3 1.5 —— 10~12 120~160 1.6~2.0 2 1 —— 不预热 8~10 30~60 —— 1 0.3~0.5 紫铜 备 注 预热温度/℃ 氩气流量 /Lmin-1 焊接电流 /A 焊丝直径 /mm 钨极直径 /mm 板 厚 /mm 材料 表4-9 铜及铜合金TIG焊的工艺参数 §4.1.3.4常用焊接工艺及其要点 250~325 12.0 210~330 4~5 4~5 9.0 150~300 6.0 16 150~225 4 4~5 4 4~5 5.0 V形接头 150 12~16 130~160 4 4 3.0 I形接头 不预热 8~10 25~80 1.5 1.5 ≤1.5 20~24 260~300 5 5 12 16~20 210~250 7 V形接头 14~16 160~200 4 4 5 I形接头 100~180 1.5~2.5 1.5~3.0 卷边接头 不预热 12~16 90~150 —— 3 0.3~1.5 铝青铜 20~24 270~330 4 12 18~22 250~300 3~4 9 16~20 180~250 3 4 6 V形接头 150~220 3~4 4.5 12~16 120~160 2~3 3 I形接头 不预热 8~10 100~130 2 3 1.5 硅青铜 备 注 预热温度 /℃ 氩气流量 /Lmin-1 焊接电流 /A 焊丝直径 /mm 钨极直径 /mm 板 厚 /mm 材料 续表4-9 手工电弧焊 铜及铜合金手工电弧焊时，所使用的焊条能使铜及铜合金焊缝中含氧量、含氢量增加，其中的锌蒸发严重，容易形成气孔。在焊接过程中应严格控制焊接工艺参数。 焊接前和多层焊的层间应对工件进