产品知识-板对板连接器介绍.pptVIP

產品知識-4 板對板連接器的介紹 2005.6 編製 什麼板對板連接器? 所謂的板對板連接器就是直接將兩塊電路板連接起來的連接器 板對板連接器的種類 平行連接式 垂直連接式 板對板連接器的應用產品 資訊類產品:電腦及其週邊產品…等 通信類產品:行動電話及PDA…等 消費性電子產品:MP3及CD隨身聽還有最近SONY最熱門的話題PSP…等 市場規模分析 史料分析 1970年代，國內連接器產業開始起步 1975年美商杜邦及台灣莫仕等公司在台灣投資設廠 1980年代，隨著個人電腦產業興起，台灣連接器廠商大量出現，現今台灣連接器產業主要廠商都在這時期設立 連接器的市場走向 我國連接器產業應用領域在資訊產品製造業發達的長期庇蔭下,幾乎是以電腦及其周邊產品的應用為主,市場佔有率約為82%,其次為通訊領域的產品約佔12%,其餘民生產品、OA用品及汽車等領域則各約佔有1%的市場 近年隨著行動電話等無線通訊領域的蓬勃發展,各主要廠商紛紛加強通訊領域的產品開發,其市場佔有率有逐年增加的傾向 板對板連接器的發展 反應通訊類電子產品的市場逐年增加的趨勢,板對板連接器的市場將相應增加 為順應輕、薄、短、小的潮流趨勢及配合下游電腦廠商的策略發展,產品種類與規格不斷地產生變化,板對板連接器市場亦相應增加 連接器市場佔有率 產品發展趨勢 資訊類電子產品 板對板連接器產品在下游資訊、通訊、消費性電子等領域的高速化發展中，順應輕、薄、短、小的潮流趨勢及配合下游廠商的策略發展，產品種類與規格不斷地產生變化。在資訊領域方面，桌上型電腦的微處理器Socket隨著Intel的策略發展，由Slot 1架構逐漸轉向Socket 370架構發展；筆記型電腦用微處理器Socket亦在薄型化的要求下，朝向低背式、高密度與高腳位產品發展。記憶模組連接器方面，由於Intel強力推薦Rambus高速記憶體規格，因此桌上型電腦用RIMM連接器及筆記型電腦用SO-RIMM連接器都成為連接器廠商競相投入發展的重點產品。 通訊類電子產品 在通訊領域，Compact PCI規格在CPU不斷朝高速化發展的背景中應運而生,因其可達到高速傳輸,並廣泛運用於無線通訊基地台、傳輸系統、半導體設備裝置、醫療器材、測量儀器等各類產品,已被視為下一代產業及通訊產品中最具發展潛力的一種規格 技術發展趨勢 現今的市場技術 目前板對板連接器腳距多在0.5mm以上,SMT型產品所佔比例亦不高,但近年來由於企業主的自覺及工研院等研發單位的技術協助,國內廠商已逐漸重視技術的研發及相關專利的取得,我國連接器產品技術亦逐步提升 技術發展方向 為滿足電子產品小型、輕量、高密度封裝的發展,電子零組件產品便須隨著往輕薄短小方面發展,因此,提高接觸密度及高傳輸速度便成為連接器技術發展的重點,除了高頻高速連接器的電性要求日趨嚴格之外,細腳距連接器的發展也成為時勢所趨,目前板對板連接器腳距以0.5mm產品為主流,但已有部份廠商開發出0.4mm及0.3mm的產品,而為因應筆記型電腦等薄型化的要求,低背化的傾向亦日益明顯 關鍵材料之發展動向 端子部份 由於高機能的連接器朝向300p以上的多腳產品發展,其銅合金板片必須進行複雜的彎曲加工,因此被要求具備高精度及高可靠度的品質特性,包括沖壓加工的生產性、其零件的形狀安定性、接觸壓與均一性,以及時效變化等均需有良好的控制 一般大部份均是以磷青銅為其主要的端子材料 主體部份 板對板連接器主體所使用的塑膠材料,由於產品SMT化及細腳距化的發展,LCP在薄壁流動性、耐熱性與尺寸安定性上被評估為一流水準,因此成為筆記型電腦及其他攜帶式電子產品用連接器的極佳材料;而PPS也同樣具有較佳的耐熱性與剛性,配合流動性與薄壁強度良好,亦符合SMT的要求,近年來被大量採用 我們家的板對板連接器 板對板連接器所佔出貨比例 現階段所佔比例約為2成 預計將會持續增加 現有的規格(pitch) 0.8mm各種高度 0.6mm各種高度 0.5mm各種高度 0.4mm各種高度 未來的方向 為順應市場的需求,未來的板對板連接器將朝更精密的方向繼續發展 常發生的問題 產品性功能性問題 導通不良 平整不良 爬錫問題 電鍍問題 客戶的問題 插拔手法不標準 板與板之間距離設計過低 插拔次數過多 未來展望 未來板對板連接器產業的發展將以通訊、網路用產品為主要項目 1999年我國筆記型電腦產量終於繼桌上型電腦之後榮登全球第一的寶座 在下游應用領域佔最大比重之個人電腦及其週邊產品的求帶動下,上游連接器市場的需求自然持續擴大 我國無線通訊及行動電話產業在業者努力耕耘之下 1999年OEM訂單大增,隨著這些上游產業的蓬勃發展,連接器產業亦增添無比的希望 依上述情形看來未來板對板連接器的發展將會持續成長 * * *