过程检验规范(定稿版).docVIP

PAGE 5 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 编 号：Q/SM-QC版 本: A/0 受 控状 态： 受 控 二O一一年九月二十日发布 二O一一年十月五日实施 浙江世明光学科技有限公司发布 主编 日期 审核 日期 批准 日期 杜昌瑞 2011/9/14 PAGE 4 PAGE 1 1、范围： 本规程适用于本公司生产的LED灯具各系列产品的过程产品及半成品的检验项目、技术要求，试验方法及判别准则。 2、引用文件： 2.1 《产品的监视和测量控制程序》 2.2 《标识和可追溯性控制程序》 2.3 《不合格品控制程序》 2.4 《纠正和预防措施控制程序》 2.5 《记录控制程序》 2.6 《产品规格书》 3、检验项目（技术要求、检验方法及判定准则）： 序号 工序 检验项目 工艺技术要求 检验频率 记录表单 1 刷锡膏 基板参数 基板材质、规格尺寸；印刷的位置符合作业指导书要求、胶水的储存环境符合规定。 首检后3PCS/2H 首件确认单 巡检记录表 印刷质量 2 SMD贴装 元件位置 元件位置、贴装精度是否符合作业之指导要求 首检后3PCS2/H 首件确认单 巡检记录表 贴装精度 3 回流焊 炉温曲线 一温区 130±10 五温区 170±10 首检后3PCS/H 首件确认单 巡检记录表