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.. .. 技术交底书 以下内容由专利工程师填写 专利申请人 我司专利编号 专利申请类型 □发明 □发明 □PCT专利 □外国专利 以下内容由发明或设计人填写 产品或项目名称型号 专利申报部门 交底材料提交日期 发明人信息 姓名 联系人 联系方式 第一发明人身份证号码 检索信息(可选填) 关键词 检索内容 检索结论 发明名称 一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统 2、技术领域 属于贴片技术技术领域。 相关技术背景（背景技术），与本发明最相近似的现有实现方案（现有技术），现有技术的缺点是什么？ 对于印制板组装厂商来讲，要想在激烈的竞争中取胜，最重要的是使生产线发挥最大的效率，提高合格产品的产量。然而，要达到这一目标，必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）设备的生产效率，才可以实现高效生产。贴片机是 SMT 生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。 贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），贴片机是机 - 电 - 光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取 - 位移 - 定位 - 放置等功能，实现了将表面贴装（Surface Mounted Devices,SMD）元件快速而准确地贴装到 PCB 板所指定的焊盘位置。分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个 SMT 生产中最关键、最复杂的设备。 影响贴片机生产效率的因素很多，其中贴装元件的检测效率是其中最关键的因素之一。贴片机的贴片头吸附待贴装元件后，需要确定贴装元件同贴装头几何中心之间的相对位置关系，同时在吸附过程中，不可避免地存在贴装元件发生角度偏转的情况，因此需要通过一定的手段纠正贴装元件的位置。而传统的方法只是通过简单的阈值分割进行处理后人为判断其是否合适，需要大量人工干预（进行阈值选择），且误差较大。此外，还有的方法通过在图像上设置感兴趣区域（ROI），在图像固定位置进行检测，或直接检测图像中固定点是否存在贴装元件的特征，该类方法通用性差，且对存在旋转的贴装元件的检测效果较差。 4、本发明技术方案的详细阐述（发明内容），应该结合结构图、流程图、原理框图、电路图或时序图进行说明。 4.1 本发明所要解决的技术问题（发明目的） 一种可以提高贴片机生产效率，高精度的贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统。 4.2 本发明提供的完整技术方案（发明方案） 主要技术方案本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 ：提供一种贴片机贴装元件的贴装控制方法，包括以下步骤 ： S1、建立标准贴装元件特征库 ； S2、当贴装元件吸附至吸嘴上时，获取实际贴装元件的图像信息 ； S3、根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数，将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比，如果匹配，则执行步骤 S4，否则执行步骤 S5 ； S4、控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片 ； S5、控制关闭与所述吸嘴相连的气阀，并舍弃所述贴装元件。 附加技术方案进一步还包括： 在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中，步骤 S1 包括以下步骤 ： S100、建立所述标准贴装元件特征库，将所述标准贴装元件图像保存在所述标准贴装元件特征库中 ； S101、分别对标准贴装元件图像进行阈值分割，获得所述标准贴装元件的二值图像 ； S102、分别对所述标准贴装元件的二值图像进行标准轮廓链提取并利用提取得到的轮廓信息计算对应的标准贴装元件的特征参数，形成所述标准贴装元件的特征文件 ； S103、将所述标准贴装元件的特征文件保存在标准贴装元件特征库中。 在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中，步骤 S3 包括以下步骤 ： S301、对获取的所述实际贴装元件的图像信息进行阈值分割，生成实际贴装元件的二值图像 ； S302、对所述实际贴装元件的二值图像进行轮廓链提取，并根据所述标准贴装元件图像进行筛选，获得实际贴装元件的轮廓图像 ； S303、根据所述实际贴装元件的轮廓图像计算实际贴装元件的特征参数，将实际贴装元件的特征参数与标准贴装元件的特征参数进行对比 ；如果匹配，则执行步骤 S4，否则执行步骤 S5。 在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中，步骤 S301 中对所述实际贴装元件的二值图像进行中值滤波处理以消除椒盐噪声干扰。 在本发明所述的贴片机贴装元件的贴装控制方法中，步骤 S301 中设置图像背景像素值赋为 0，前景像素值赋为 255。 本发明还提供一种贴片机贴装元件的贴装控制系统，包