电子电路设计与实践.ppt

电子电路设计与实践 (40学时) 目标 以应用为目标，提高学生电子电路及小系统的分析与设计能力，特别是硬件电路的设计能力与实际操作水平； 通过初级电子设计工程师认证 证书考试（5月中下旬） 教学与学习方法 理论实际结合 专题形式学习 课堂与课外学习 考试学习 实操练习 教材与考试情况 各类电子设计书籍、资料 开卷考试 平时实验 其他 二、元器件基础知识 2. 元件封装 2. 元件封装（续） 通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。 表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。 2. 元件封装（续） 通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。 轴向元件： 元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。 径向元件： 元件的2个或多个引脚从同一方向伸出。 2. 元件封装（续） 典型的轴向元件有： 电阻、二极管、电容。 2. 元件封装（续） 典型的径向元件有： 晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。 2. 元件封装（续） 表面安装元件或SMD，相对于通孔元件而言，越来越流行。 表面安装元件的引脚不是穿过PCB，而是直接安装在PCB表面的焊盘上，并焊接。 2. 元件封装（续） 很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但表面安装元件的体积要小得多。 2. 元件封装（续） SMD器件没有很长的引脚，因为它们不需要穿过PCB。 它们与PCB的接触也有2种形式，第一种是有