电子产品制造技术(第4章)50717.pptVIP

1  中等职业学校机电类规划教材 《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件 4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求 1．元器件加工处理的工艺要求 ?元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 ?元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 ?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 本 章 小 结    1. 印制电路板的组装有手工组装和机器自动化组装，机器组装生产效率高，目前已经广泛应用在电子装配中。 2. 静电是一种自然的物理现象，气候越干燥越容易产生静电，人体身上感应的静电可以达到几千伏，当人体接触到CMOS器件时，很容易造成元器件的损坏，因而电子组装时，一定要做好静电防护。电子工厂常用的防静电材料有防静电服装、鞋帽、手套指套、静电环、静电运输工具。 3. 电子元器件的插装前要对元器件筛选，元器件引脚整形有手工成型和机械成型，元器件插装有立式插装，卧式插装和混合式插装。 4．焊接材料包括焊料、助焊剂、阻焊剂，常用的焊料是共晶焊锡，常用的助焊剂有酒精松香和松香焊剂，电烙铁的种类很多，焊接印制