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MLC项目通信传输系统
光缆测试报告
北京建谊建筑工程有限公司
2010年7月21日
光缆测试说明
通信系统说明
MLC项目配套工程包括通信传输系统,由MLC在TCC通信机房、小营/西直门MLC机房分别新设一套2.5G传输设备,三套传输设备通过光缆组成4芯复用段保护环网,通过TCC既有配线架与各线OCC在TCC设置的传输设备业务层互联。MLC新设的传输设备通过TCC既有ODF与MLC机房新设ODF通过光缆连接,实现各线LC业务接入MLC。
光纤使用说明
1)西直门8层MLC机房(灾备中心)至京投大厦西辅楼一层MLC机房(生产中心),占用南环4芯光纤;
2)西直门8层MLC机房(灾备中心)至京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备,占用北环4芯光纤;
3)京投大厦西辅楼一层MLC机房(生产中心)至京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备,新敷设1根24芯光纤;
4)西直门8层MLC机房(灾备中心)至西直门7层通信机房(南环、北环均在此处上光纤配线架),新敷设1根24芯光纤;
5)京投大厦西辅楼一层MLC机房(生产中心)至京投大厦西辅楼B1层通信配线间(南环在此处上光纤配线架),新敷设1根24芯光纤;
6)京投大厦西辅楼一层MLC机房(生产中心)至京投大厦西辅楼7层配线间,新敷设2根4芯多模光缆。(此处的2根4芯多模光缆不属于通信传输系统,是连接服务器与工作站交换机之间的多模光缆);
此次测试针对以上6部分进行。
测试仪器
采用信维牌OTDR(光时域反射仪),具体型号为S20。
相关图纸
《MLC项目通信系统光纤传输路由图》
光缆测试内容
光缆测试包括以下内容:
光缆熔接损耗(MLC项目中的光缆熔接点);
3处MLC通信设备之间光纤传输链路的光衰减;
具体说明如下:
光缆熔接损耗:西直门本项目敷设的1根24芯光缆;京投大厦本项目敷设的2根24芯光缆;京投大厦本项目敷设的2根4芯多模光缆;
3处MLC通信设备之间光纤传输链路的光衰减:西直门8层MLC通信设备与京投大厦西辅楼一层MLC通信设备之间的链路衰减;西直门8层MLC通信设备与京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备之间的链路衰减;京投大厦西辅楼一层MLC通信设备与京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备之间的链路衰减;
测试目的
序号
测试内容
测试目的
合格标准
备注
1
光缆熔接损耗
检查光纤熔接质量
每个熔接点损耗<0.08dB
光纤熔接规范
2
西直门8层MLC通信设备与京投大厦西辅楼一层MLC通信设备之间的链路衰减
检查光纤链路质量
<25dB
通信设备对光衰减的要求
3
西直门8层MLC通信设备与京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备之间的链路衰减
检查光纤链路质量
<25dB
通信设备对光衰减的要求
4
京投大厦西辅楼一层MLC通信设备与京投大厦东辅楼三层TCC机房MLC通信设备之间的链路衰减
检查光纤链路质量
<15dB
通信设备对光衰减的要求
光缆测试记录
西直门新敷设1根24芯光纤熔接质量测试记录
在西直门8层MLC机房,对本项目敷设的24芯光纤进行测试;然后在西直门7层通信配线间,对本项目敷设的24芯光纤进行反向测试;测试结果如下:
光纤芯数
合格标准
(双向测试平均值)
测试地点:8层MLC机房
测试地点:7层通信配线间
双向测试取平均值
是否合格
8层熔接点损耗
7层熔接点损耗
8层熔接点损耗
7层熔接点损耗
8层熔接点损耗
7层熔接点损耗
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□ 否□
每个熔接点损耗<0.08dB
是□
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