线路板CIP持续改善.ppt

供应商：珠海市**电路板有限公司 报告人：郭官生 日 期：2018年9月1日 电话/微信欢迎一起学习讨论 一、选定主题 二、目标设定 三、活动计划 四、现况层别 五、原因解析 六、对策拟定 七、效果确认 八、标准规范 九、结语 项 目 指 标 公 式 机种 品 质 现 况 平均不良率 2018年品质不良状况 4月 5月 W15 W16 W17 1 PCB不良造成较多损失工时(不良率降幅20%） （不良品数/总投入数）*100% PCB 0.5% 0.46% 0.45% 0.47% 0.42% 0.48% 备注：降低制程不良率，减少流失到客户处损失。 类别 项 目 现 况 目 标 效 益 W18 W27 W28 W29 W30 W31 W32 比率 目标 PCB不良率 0.48% 0.44% 0.40% 0.39% 0.38% 0.35% 0.33% 20% 2018年17周不良柏拉图 不良现象 不良数 累计不良数 不良比率 累计不良率 责任单位 油墨入孔 350 350 49.58% 49.58% 阻焊 连锡短路 300 650 42.49% 92.07% 阻焊 OSP板拒焊 286 636 44.97% 100.00% 阻焊、字符 H孔尺寸毛边大 150 500 30.00% 100.00% 成型 其他 56 706 7.93% 100.00% 　 油墨入孔、堵孔 此类型板线路设计为孤立线，在电镀时会出现电流高低差，导致孤立线镀厚。 孤立线在印刷时，容易出现红线条。丝印工为保证线路不红，印刷时多推1-2次，导致个别孔内有油墨。 丝印不良，导致插件孔被堵死，显影时无法被药水冲洗掉。 检验员未检验出来，导致流入到客户产线。 连锡短路 PCB板孔盘边缘露铜，导致板子过波峰焊时上锡两个不同网络的路线产生短路。 在阻焊对位对偏，导致焊盘边缘露铜。 阻焊显影过渡，导致孔盘边缘露铜。 阻焊菲林上有油墨、垃圾，曝光显影后露铜 。 工程资料优化不佳，焊环与接地铜间距小。 检验员未检验出来，导致流入到客户产线。 OSP板拒焊 通过EDS分析，焊盘表面残有油墨成份。 通过EDS报告看，问题产生点为字符返洗板未处理干净导致。 检验员未检验出来，导致流入客户产线。 H孔尺寸毛边大 由于FR-4材料，冲切工艺本身会产生毛刺问题，而二次元量测时开启底灯所投影的尺寸包含毛刺的尺寸，因而导致尺寸超上限，故H孔内毛刺导致尺寸超公差。 冲针的硬度偏低，导致冲针寿命偏短，磨损严重。 测量误差，导致流入客户手中。 设计不合理，导致冲切毛过大。 检验员未拦截下来，导致流入客户手中。 油墨入孔、堵孔 为了解决此问题，考虑不更改客户资料的前提下，现将废料处添加导流铜皮，使孤立线在电镀时电流分布均匀。 经过更改资料后，印刷可依正常参数印刷。 将FR-4材料的料号，将NPTH孔改二钻处理，可完全杜绝油墨入孔问题。 改善前 改善后 连锡短路 优化线路层资料，由之前0.25mm，改为0.35mm 提高阻焊对位精度，由之前手工对位，更改PNL钉孔对位。 优化阻焊显影参数，确保板子没有显影过渡现象。 培训检验员，将侧露线例为重点检验项目。 更改前效果图 更改后效果图 OSP板拒焊 字符工序增加丝印膜对位，减少返洗板数量。 字符印偏的板子，全部退洗阻焊油墨，使字符油墨完全洗干净。 显影机后水洗吸水海绵，2小时清洗一次。 培训QC及操作员，字符返水流程。 管控阻焊显影参数，防止显影不净现象。 改善周期：1830 H孔尺寸毛边大 此板H孔锣板工艺，尺寸满足不了要求。 由于此板已经选择精密模冲切，在模具上无法做优化处理。 综合以上因素，选择对H孔四周加引孔处理，减小冲切压力。 冲针由原先的10000冲研磨一次，改为现5000冲研磨一次。 冲针的硬度由原先的58度，改为62度。 找到冲针补偿值为+0.15mm，经过实验测量合格，更换所有冲针。 通过相关改善对策，改善效果已达到前期设定目标，同时不良率稳步下降趋势。 周别 W27 W28 W29 W30 W31 W32 目标 0.44% 0.40% 0.39% 0.38% 0.35% 0.33% 投入数量 231540 233304 240048 230403 222028 260863 不良数 975 940 920 751 706 689 实际 0.42% 0.40% 0.38% 0.33% 0.32% 0.26% 工程对孤立线修改gerber资料，MI资料同时修改。 修改《成型部冲板工序作业指引》冲次定义。 修改《阻焊UVE-7KW曝光机曝光作业指引》菲林清洁频率。 增加字符返洗板流程定义。 修改H孔gerber资料，并重