YDT 3589-2019M2M环境下的电信智能卡技术要求（报批稿）.pdfVIP

ICS 33.060 M36 YD 中 华 人 民 共 和 国 通 信 行 业 标 准 YD/T XXXX—XXXX M2M 环境下的电信智能卡技术要求 Technical requirements of M2M UICC 点击此处添加与国际标准一致性程度的标识 （报批稿） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 YD/T XXXX-XXXX 目 次 前言 III 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语、定义和缩略语 2 3.1 术语和定义 2 3.2 缩略语 2 4 M2M电信智能卡概述 3 5 M2M电信智能卡使用环境分级定义 3 5.1 M2M电信智能卡使用环境分级原则 3 5.2 操作和存储温度（TX） 3 5.2.1 概述 3 5.2.2 温度 (TS) 3 5.2.3 温度 (TA) 4 5.2.4 温度 (TB) 4 5.2.5 温度 (TC) 4 5.3 湿度/回流焊(MX) 4 5.3.1 湿度/回流焊 (MA) 错误！未定义书签。 5.4 湿度(HX) 4 5.4.1 概述 4 5.4.2 湿度（HA） 4 5.5 腐蚀(CX) 4 5.5.1 概述 4 5.5.2 腐蚀（CA-CD） 4 5.6 振动(VX) 5 5.6.1 概述 5 5.6.2 振动(VA) 5 5.7 机械冲击 (SX) 5 5.7.1 概述 5 5.7.2 机械冲击(SA) 5 5.8 数据保存时间(RX) 6 5.8.1 概述 6 5.8.2 数据保存时间(RA) 6 5.8.3 数据保存时间(RB) 6 5.8.4 数据保存时间(RC) 6 5.9 最小擦写次数(UX) 6 5.9.1 概述 6 5.9.2 最小擦写次数(UA) 6 5.9.3 最小擦写次数(UB) 6 I YD/T XXXX-XXXX 5.9.4 最小擦写次数(UC) 6 6 M2M 电信智能卡—物理特性 6 6.1 概述 6 6.2 MFF触点要求 7 6.3 MFF物理特性要求 7 6.3.1 MFF1 7 6.3.1.2 封装体顶端的方向标志 8 6.3.2 MFF2 8 6.3.2.2 封装体顶端的方向标志 9 7 MFF UICC电气和逻辑特性—终端接口 10 7.1 概述 10 7.2 电压类别支持 10 8 设备配对机制 10 8.1 概述 10 8.2 安全通道配对 10 8.3 CAT应用配对 10 附录A （资料性附录） 针对MFF的PCB