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- 2019-08-04 发布于广东
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陶瓷基板樣品開發說明;目錄;一、資料分析;CAM資料分析:
a. step排版CAM:
1pnl=4step
1step=16pcs
特點:排版緊密;;OP注意點分析:
a.鍍銅要求:一次銅240u〞二次銅560u〞.
b.防焊:via孔部分全塞,部分半塞,部分不塞.
c.V-CUT:不加V-CUT防呆,做單面(c面)V-CUT.
;B; 作業流程以及注意事項; 作業流程以及注意事項;三、樣品各站制作狀況以及異常分析; ;;四、有待進一步探討的問題
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