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多芯片封装大功率LED照明产品介绍   主要内容 课题背景 技术方案及技术路线 技术成果 技术先进性比较 结论 课题背景 LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下， LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目。 美国、日本、及欧洲等发达国家、一些知名公司都在LED发光方面投入大量的人力、物力组织开发研究 。 2003 年 6 月国家紧急启动半导体照明工程，确立了“近期解决特殊照明市场急需的产业化关键技术、中远期培育白光普通照明产业”的发展目标。 研发大功率、长寿命的LED光源及功能性的照明产品对推进LED绿色照明、促进国家半导体照明计划的实施具有极其重要的意义。 ---开展半导体照明项目的意义 目前国内外大多采用多颗LED（通常为1W）的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但这种工艺存在一定的局限性： 灯具制作过程繁琐，生产效率低、可靠性不高； 灯具的设计受单管LED排列数量和排布方式的限制，生产的灯具在外形美观和保证性能方面难以兼顾； 灯具的二次配光设计复杂，难以满足各类不同照明设计的要求，而且会造成灯具光效降低；