共晶焊封装量产化的技术路径与行业引伸效应.docVIP

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  • 2019-08-04 发布于天津
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共晶焊封装量产化的技术路径与行业引伸效应.doc

共晶焊固晶量产化的技术分析与行业引伸效应马明驼上海共晶电子科技有限公司摘要本文笔者结合自身研发工作实践对蓝宝石衬底芯片与支架共晶焊固晶量产化的技术分析及其行业引伸效应加以探讨关键词传热学热导率傅立叶导热基本定律统共晶焊固晶量产化蓝宝石衬底芯片靶向定点高效加热系统一引言在节能环保趋势的推动下已成为举世瞩目的新兴产业但国内无论从产业上游及下游的发展现状并不令人乐观近似狂热的投资和巨额的政府财政补贴对行业的拉动效应和未来庞大的应用市场与相关技术工艺发展水平现状与业界的预期相差甚远使相关企业陷入有前景而

共晶焊固晶量产化的技术分析与行业引伸效应 马明驼 上海共晶电子科技有限公司 摘要:本文笔者结合自身研发工作实践,对蓝宝石衬底芯片与SMD支架共晶焊固晶量产化的技术分析及其行业引伸效应加以探讨。 关键词:传热学,热导率,傅立叶导热基本定律,统共晶焊固晶量产化,蓝宝石衬底芯片,靶向定点高效加热系统, 一,引言 LED在节能环保趋势的推动下已成为举世瞩目的新兴产业,但国内无论从产业上游及下游的发展现状并不令人乐观。近似狂热的投资和巨额的政府财政补贴对行业的拉动效应和未来庞大的应用市场与相关技术工艺发展水平现状与业界的预期相差甚远。使相关企业陷入有前景而无出路的窘境,各种经营困境导致的不良事件层出不

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