课件：roel完全教程CB部分.ppt

物理与电子科学系肖剑;; 在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。 印制电路板(也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。 ;原理图; 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 单面印制板（Single Sided Print Board） 单面印制板指一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 ;双面印制板（Double Sided Print Board） 双面印制板指在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。; 多层印制板（Multilayer Print Board） 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于计算机的板卡中。 ; 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 ; ; 3.过孔（Via） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面。; 4.连线（Track、Line） 连线指的是有宽度、有位置方向（起点和终点）、有形状（直线或弧线）的线条。在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。 ; 5.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号； PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式 元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）。 ; 6.安全间距（Clearance） 在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。 ; 7.网络（Net）和网络表（Netlist） 从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网络。网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和PCB设计之间的纽带。 8.飞线（Connection） 飞线是在电路进行自动布线时供观察用的网络连线，网络飞线不是实际连线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉越少，布通率越高。 自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以用手工连接的方式连通这些网络。 9.栅格（Grid） 栅格用于PCB设计时的位置参考和光标定位。; 印制板的布局和布线必须的原则： 可靠性 在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。 工艺性 印制板的制造工艺尽可能简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板，而不设计层数较少、布线密度很高的印制板。 经济性 应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。; 一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小PCB设计的尺寸，减少生产成本。为了设计出质量好、造价低的印制板，应遵循下列的一般原则： 元件排列规则 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上。尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 按照信号走向布局 按照电路的流程安排各个功能单元的位置，使布局便于信号流通，并