PVD应用技术的介绍.pptVIP

PVD车间 PVD车间 The End 知识回顾Knowledge Review PVD应用技术介绍 薄膜沉积技术 在机械、电子、半导体、光学、航空、交通等領域，为了对所使用的材料赋予某种特性(如耐热、耐磨、耐蚀、装饰性等)而在材料表面制备或沉积一层薄膜。 薄膜沉积技术(Thin Film Deposition) 最常见的两个制程是物理气相沉积(Physical Vapor Depositiont简称“PVD”)和化学气相沉积(Chemical Vapor Depositiont简称“CVD”)。 物理气相沉积--PVD PVD是以某种物理机制，如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。相对于化学气相沉积—CVD而言在PVD过程中固态或熔融态的源物质经过物理过程进入气相 ，在气相及衬底表面不发生化学变化。 PVD包括蒸镀(Evaporation)、溅射镀(Sputtering)和离子镀(Ion Plating) 蒸镀(Evaporation) Material Substrate Heater Vacuum chamber Cloud 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 溅射镀(Sputteri