LED制程与工艺的介绍.pptVIP

产品工艺流程介绍 外延工艺部 曲伟 2017年7月7日 CHAPTER 01 认识LED LED 问世于20世纪60年代，起源于美国，在日本发扬光大 70年代初，美国杜邦化工厂首先研发出镓砷磷LED，发桔红色，可作仪器仪表指示灯用 随着技术进步，LED发光颜色覆盖从黄绿色到红外的光谱范围 80年代后，用液相外延技术，制作高亮度红色LED和红外二极管 90年代半导体材料GaN使蓝、绿色LED光效达到10Lm，实现全色化 节能 CHAPTER 02 半导体简介 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，室温电阻率ρ介于金 属与绝缘体之间 金属 10−6 (Ω·cm) 半导体 10−3 ∼ 106 (Ω·cm) 绝缘体 1012 (Ω·cm) 半导体有两种载流子 电子(electron, negative)和空穴(hole, positive) P-N结：通过p型和n型半导体材料紧密接触而形成的结。 半导体种类: 单质半导体：Si、Ge 化合物半导体：GaN、GaAs、GaP、ZnO、SiC 半导体基础知识 CHAPTER 03 LED简介 LED (Light Emitting Diode)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 发光原理：在外加电场的作用下，电子通过电子导电的n型半导体、空穴通过空穴导电的p型半导