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第22届广州国际照明展 2017 阿拉丁论坛
紫外/ 深紫外LED封装技术与发展
陈 明 祥
华中科技大学机械学院
武汉光电国家实验室
2017.6.10
机械科学与工程学院机械科学与工程学院
目 录
1. 前言
2. 紫外LED 封装技术
3. 深紫外LED 封装技术
4. 紫外/深紫外LED 应用
5. 结束语
6. 团队介绍
机械科学与工程学院机械科学与工程学院
1. 前 言(1)
紫外光(UV )波长分布
UV A: 315-400 nm
UV B: 280-315 nm 紫外(NUV ): 300 nm 以上
UV C: 200-280 nm 深紫外(DUV ): 300 nm以下
UV V: 100-200 nm
机械科学与工程学院机械科学与工程学院
1. 前 言(2)
UV-LED 外延层
外延材料:三族氮化物
In Ga N (λ=0.7-3.4 eV)
x 1-x
In Al N (λ=0.7-6.2 eV)
x 1-x
Al Ga N (λ=3.4-6.2 eV)
x 1-x
UV-LED (≥365 nm):
GaN/InGaN 量子阱
UV-LED (365 nm):
AlGaN 多量子阱
机械科学与工程学院机械科学与工程学院
1. 前 言(3)
UV-LED 性能参数
技术参数 InGaN / UV-LED AlGaN / DUV-LED
内量子效率 (IQE) 80% 80%
光提取效率 (LEE) 80% 25%
外量子效率(EQE) 60% 20%
光电转换效率(WPE) 50% 5%
单芯片最大光功率 1 W 100 mW
有效寿命 50,000 h 10,000 h
价 格 较高 很高
光效低 高Al 组分外延技术
可靠性差 高Al 组分掺杂技术 封装材料
封装结构
成本高 UV-LED 封装技术
封装工艺
机械科学与工程学院机械科学与工程学院
2. 紫外LED封装技术(1)
封装材料
基板材料:金属基板:铝237 W/m.K
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