emc_测试整改实用方法.ppt

* EMI对策原理 1. EMI形成原因 源头 :Clock (square wave)的上升沿或下降沿瞬间变化产生的干扰,还有 high frequency signal line. 路径 : 通过空间及干扰强度大的线. 感应天线 : 干扰的天线.主要由PCB板上的Trace,连接线,外接线. PATH SOURCE ANTENNA * EMI对策原理 2. EMI对策思路 (1) 从根源入手,从源头上将辐射能量降低 例如:时钟crystal引角串入电阻,clock在线串入磁珠电阻等 (2) 破坏或改变辐射干扰的路径 减少耦合机制,通常当trace 为干扰信号频率的λ/4时干扰最强,可以改 动走线或加强滤波 (3) 辐射机制的破坏: 减少缝隙,加强滤波,改变线的位置 * EMI对策原理 3. EMI对策的诊断方式 对于一台EUT,首先我们按照标准的测试方法进行EMI辐射干扰确认,找到测试Fail的频率点,然后从EUT实际特点判断,辐射天线的影响,路径的影响及Source的影响,然后再根据各种因素产生的影响采取相应的措施.以辐射为例介绍在Chamber内的初步诊断: 一. 找到最大辐射方向 二. 移除外围的信号线 三.EUT本身电源线辐射干扰的判断 四. 检查EUT金属外壳螺丝有无拧紧,接插口的接地是否良好. 五.内部可移除接插线的判断,除电源线外,其它可移除的线移除,不可移除 的加core判断 * EMI对策原理 上述工作完成之后EUT Fail的频点仍然很高需要查找其根源进行细步诊断.（利用频谱分析仪及电场磁场探棒） 一.以磁场探棒探测电路板上各主要部分组件噪声干扰的强度比较找到高点. 二.以电场探棒或探针探测一步中主要部分的元器件引脚连接器比较找到高点. 上述找到干扰的源头与传播路径,相关天线根据实际情况进行相关的对策处理 * EMI对策原理 4. EMI对策的处理方式 (1) 机器外部构造的屏蔽处理 (切断干扰的传播路径使干扰消耗) (2) 机器外部的电源线信号线处理 (因为有些频率干扰特别是30-300MHZ之间的干扰是通过接插线二次传递 干扰,再到辐射到空间) (3) 机器内部的电源线信号线处理 (线材剪短,线材缠绕,线材远离干扰) (4) 元器件摆设及走线对器件的位置及内部走线控制 (5) 机器内部振荡线路 (6)元器件选用 (选择各种性能参数与干扰类似的相关的特殊的元器件) * EMI对策原理 在处理EMI问题时对策修改方法往往不只是一种，可以针对产品的实际情况,选择量产时可实施较好，成本较低的方式。 5. EMI常用的对策处理方法 (1). 屏蔽:外部采用金属外壳或PCB上主振荡放大部分主IC SDRAM加屏蔽罩﹔ 塑料外壳内部喷涂导电漆或采用电镀外壳. (2).接地: 加粗PCB板上的地线﹔增大PCB板与金属外壳的接地面积﹔干扰较大主IC背面地可用导电泡棉或金属弹片直接接地﹔将干扰直接导入入地改变接地点,改变干扰路径,缩小回路面积. * EMI对策原理 5. EMI常用的对策处理方法(续) (3). 滤波: a.加电阻: 30-50Ω在Clock, data line, I/O port和其它含有噪声的电路. b.加电容: 10-100P在Clock, power,data Line, I/O port及其它针对所想 抑制含有噪声的电路. c.加电感:power, K/B,data line ﹐Clock. d.加bead: power Clock data line I/O port. e.加core:机器内部及外部电缆在线,电源在线. f. Common Choke:US