助焊剂检测方法.pptVIP

2.1.2 助焊剂的作用 ? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； ? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； ? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 2.2 助焊剂的主要性能指标 外观 密度与粘度 固体含量（不挥发物含量） 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 铜镜腐蚀性 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻（SIR） 酸值 2.2.1 助焊剂的有关标准 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818 树脂芯焊剂： GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） GB/T 15829.2-1995 J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 2.2.2 助焊剂的技术要求－1 2.3. 焊剂的检测方法－3 2.3.4 黏性和密度 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度(Pa﹒s) 在温度为23±1℃下按密度计使用说明书要求测定其密度或按GB610-88规定的方法进行测试。 2.3. 焊剂的检测方法－4 2.3.5 水萃取液电阻率 取五个100ml烧杯，清洗干净。再装入50ml去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为23±2℃条件下测得的电阻率应不小于5×105Ω·cm，并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。 分别在三个烧杯中加入0.100±0.005ml焊剂试液，其余两个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min，冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为23±2℃的恒温水槽内，使其达到热平衡。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，并记录读数。 当核对用去离子水的电阻率小于5×105Ω.cm时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。 2.3. 焊剂的检测方法－5 2.3.6 卤化物含量－铬酸银试纸法 铬酸银试纸的制备 将2～5cm宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀登陆桔红－咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥，再切成长20mm×20mm,放于棕色瓶中避光保存备用。 试验步骤 将一滴(约0.05mL)焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁的异丙醇中15s，以除去焊剂残留物，试纸干燥10min后，用弱眼检查试纸颜色的变化。 注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。 * 固体金属的表面结构 2.1.2 助焊剂－作用原理 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚 的微晶组织。 ? 焊剂类型 ? 铜镜试验 卤素含量 (定性) 卤素含量(定量) ? 腐蚀试验 SIR必须大于100MΩ的条件 铬酸银试验(Cl,Br) 含氟点测试 (F) ? (Cl,Br,F) L0 铜镜无穿透现象 通过 通过 0.0% 无腐蚀 清洗与未清洗 L1 通过 通过 0.5% M0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 轻微腐蚀 清洗或未清洗 M1 不通过 不通过 0.5~2.0% H0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 较重腐蚀 清 洗 H1 不通过 不通过 2.0% 可 焊 性 扩展面积：L1类型90.00mm2；M1类型 100.00mm2 备 注 其它项目无详细要求，仅需提供检测数据。 (J-STD-004) 2.2.3 焊剂技术要求－2 序号 项 目 技术要求 1 水萃取液电阻率 (Ω cm) AA：≥1×105 A：≥5×104 ；B：/ 2 卤素含量 (以Cl计，wt%) AA： 0.1; A：0.1～ 0.50, B： 0.5～1.0 3 助焊性 (扩展率, %) AA：≥75, A：≥ 80， B：≥80 4 干燥度 焊渣表面