厦门市三安集成电路有限公司光互联用25Gb_s光收发芯片与器件生产线项目暨一期改建项目环评报告表.pdfVIP

福 建 省 建 设 项 目环 境 影 响 报 告 表 （适用于工业型建设项目） 项 目 名 称 厦门市三安集成电路有限公司光互联用25Gb/s 光收发芯片与器件生产线项目暨一期改建项目 建设单位 （盖章） 厦门市三安集成电路有限公司 法 人 代 表 林科闯 （盖章或签字） 联 系 人 联 系 电 话 邮 政 编 码 361009 收到报告表时间 环保部门填写 编 号 福 建 省 生 态 环 境 厅 制 一、项目基本情况 厦门市三安集成电路有限公司光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线项目暨一期 项目名称 改建项目 建设单位 厦门市三安集成电路有限公司 建设地点 厦门火炬 （翔安）产业区下潭尾北部三安集成电路产业化基地内 地理坐标 E118°1112.65，N24°4040.53 建设依据 / 主管部门 / 建设性质 改扩建 行业代码 C397 电子器件制造 原环评批复的GaAs 外延片30万 片/a 变更为21万片/a；GaN 外延 片6 万片/a，不再建设；原环评批 复的GaAs芯片30 万片/a变更为 年产GaAs 高速半导体外延片21 21万片/a；原环评批复的SOP封 万片、SiC 外延片3.6 万片、光通 装54000万颗/a变更为48470 万 讯外延片9.48万片、GaAs 高速半 颗/a；新增SiC 外延片3.6 万片/a、 导体芯片21万片、GaN 高功率半 建设规模 光通讯外延片9.48万片/a、SiC 芯 总规模 导体芯片6万片、SiC芯片6万片、 片6 万片/a、光通讯芯片1.5302 光通讯芯片1.5302 万片、年完成 万片/a、新增完成封装测试6030 SOP封装48470万颗、封装测试 万颗/a、光通讯封装测试 100万颗 6030万颗、光通讯封装测试100 /a、外延片快测90片/a；GaN 芯 万颗、外延片快测90 片/a 片中有2.4 万片/a 改金属化制程， GaAs芯片中9万片/a 改金属化制 程 总投资 44802 万元 环保投资 2732 万元 主要产品 主要产品产 主要原辅材料 主要原辅材料 主要原辅材料 主要原辅材料 名称 量 名称 现状用量 新增用量 预计总用量 主要产品产量见表5.1-4，主要原辅材料见表5.1-7