Tm32b3aYAG晶体的烧孔特性分析.pdfVIP

摘要 在射频信号处理与谱分析方面，使用传统电学方法处理毫秒时间内带宽为数吉赫兹 信号的能力已显得不足，特别是对于频率突变的射频信号，传统电学方法难以实现响应 时间以及动态范围的要求。频谱烧孔技术利用烧孔晶体所具有的高达数十吉赫兹的非均 匀展宽线宽作为信号处理带宽，利用几百千赫兹的均匀展宽线宽作为信号分辨率，可以 有效地弥补传统电学处理射频信号方面的不足，因此对频谱烧孔的研究成为了当前的热 点。 本文对Trrd+：YAG晶体的频谱烧孔特性进行了理论和实验研究。具体包括：写激光 光强对烧孔特性的动力学分析、温度对稳态烧孔特性的影响，读激光光强和啁啾率对烧 孔特性的影响。本文的主要工作包括： 1．基于已建立的Tm3+：YAG晶体频谱烧孔形成的理论模型，推导了频谱烧孔的孔深孔 宽与写激光光强的动力学关系，仿真获取了烧孔孔深孔宽随着写激光光强、写激光 照射时间的变化曲线，得到了写激光照射时间的增加与写激光光强的增加对烧孔的 影响基本等效的结论。 2．理论分析了掺杂稀土粒子晶体的温度对烧孔孔宽的影响，并在Tm3+：YAG晶体中得 到了验证。基于温度对烧孔孔宽的影响以及Bloch方程，推导并仿真了温度对烧孔 孔深的影响，得到了当温度处于3K以下时，烧