焊锡膏及其使用.ppt

Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste Use 焊锡膏及其使用 概 要 锡膏成分简述（5分钟） 锡膏的主要参数（30分钟） 锡膏品质（10分钟） 锡膏的使用（15分钟） 一般SMT不良的对策（15分钟） 综述讨论（ ? 分钟） 锡膏成分简述-1 锡膏成分简述-2 锡膏成分简述-3 锡膏的主要参数 锡膏的主要参数－1a 合金参数 锡膏的主要参数－1b 锡铅合金的二元金相图 锡膏的主要参数－1c 常用合金 锡膏的主要参数－1d 其它应用合金 锡膏的主要参数－1e 各合金参数表 锡膏的主要参数－2 锡粉参数 锡膏的主要参数－2a 锡粉颗粒直径大小 锡膏的主要参数－2a1 锡膏的主要参数－2b 颗粒形状 锡膏的主要参数－2c 大小分布 Type 3 (25-45μm) 锡膏的主要参数－2d1 氧化比率 锡膏的主要参数－2d2 氧化比率 锡膏的主要参数－2da 科利泰锡粉 锡膏的主要参数－2db 锡膏的主要参数－3a 助焊膏性能 锡膏的主要参数－3b 助焊膏类型 锡膏的主要参数－3c 各类型之成分比较 松香的化学结构 松 香 （脂） 酸 锡膏的主要参数－3d 焊膏添加剂 锡膏的主要参数－4a 包装方式 锡膏的主要参数－4b 包装方式 锡膏的品质测试a 锡膏的品质测试b 锡膏生产流程 Tack Test Result Tack Result Chart Tack Result Chart Tack Result Chart Tack Result Chart Tack Result Chart 锡膏使用 使用的建议 锡膏使用 储存 锡膏使用 使用建议 锡膏使用b 使用 一般SMT不良 印刷 一般SMT不良a 印刷 Thank You. May 2002 铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制） 230C±20C 50%±5%RH。 铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如 有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。 金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。 黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。 深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM 旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。 坍塌测试： 测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃 上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25０C± 5０C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100０C±5０C， 10±2分钟，不可增大原形的10％（IPC-SP-819）。 锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或 碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化，以20-30倍放大镜 ，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70μ。 Paste flux Mfg. -No clean -Water soluble -RMA Scrap QC -PH -Conductivity -Sliver Chromate Solder Paste MFG. -Paste flux -Solder powder QC Viscosity -Slump -Solder ball QAC Packing Labeling Ship to customer Reject Reject Solderability Accept Accept Test for Tack Utilize standard Malcolm TK-1 Tackiness Tester with IPC Insertion Point V Load Sensor Probe Circuit board Copper plating Paste No Clean A Type 3 No Clean A Type 4 No Clean B Type 3 No Clean B Type 4 Water Soluble A Type 3 Water Soluble A Type 4 Water Soluble B Type 3 Water Soluble B Type 4 环境的温、湿度： 最佳温度：22-24oC 最佳湿度： 45-65%RH