SIMCOMPCB设计可制作性规范DFM--1(精).pptVIP

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM 本文件适用范围 适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。 本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、“PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内容为RD Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议RD在设计阶段加入PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二. SMT印制电路板设计中的常见问题 (1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。 印制板设计的工艺要求： 1）在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT印制板（PCB）设计过程中研发工程师的自审和NPI及工厂工艺工程人员的复审内容和项目，供产品研发工程师和NPI参考。 2）如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向质量部处提出，共同寻找合适的替代解决方案。 3）同时，该文件作为NPI参与设计评审的主要依据。 To be continued …… Thanks! 拼板设计 本司常采用的拼板方式为双数拼板、正反面各半，两面图形按相同的排列方式。（又称阴阳板或AB板）。 拼板要求： 1) 如采用阴阳板，正反面的位置坐标基于PCB整板的左下角必须严格一致。 2) PCB左右两侧的工艺边距内板外边沿的距离必须等宽。 3) 不规则的PCB必须增加工艺边。 拼板作用 1) 对元件少的板，可以通过延长贴片时间来提高贴片机的使用效率。 2) 对太小的基板提高其可处理性。 3) 改变异形板或外形不佳的板子外形，增加效益和可处理性。 4) 对双面回流技术的板，可以通过正反拼来提高整体生产的效率。 拼板的尺寸 制造、装配和测试过程中便于加工，满足设备和工艺的要求，不产生较大变形为宜，同时符合本文PCB外形尺寸的要求。 常用的PCB连接方法 1）邮票孔 2）双面对刻Ｖ型槽 3）铣刀分板：铣刀直径1.6mm，铣槽的宽度推荐≥2.4mm 打叉板 打叉板会降低生产效率，四拼板中有一块打叉板一般降低生产效率30%，打叉板需在正反两面做标识，标识需清晰醒目，标识印迹耐酒精多次清洗不褪变。 连接筋 1) 拼板的连接筋应远离结构部分，以免因分板精度影响装配； 2) 连接筋周围应避免走线或设置器件，因此处为分板高应力区域,避免在自动分板时损坏器件，连接筋距其最近的元件距离（如边键），应1.5个铣刀位，即2.4mm； 3) 连接筋与基板相连部分推荐设置铣刀落点位置，利于铣出平滑基板； 4) 连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平整无变形。 PCB设计定位基准符号和尺寸 基准标志（Fiducial Marks）和局部基准标志是贴片设备用来进行光学定位的特殊PAD。 基准应用 基准符号的应用有三种情况， 1) 用于 PCB 的整板定位； 2) 用于拼版的 PCB 子板的定位。 3) 用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于 0．5mm 的 QFP 建议在其对角位置设置定位基准符号； 研发质量管理部 林易 3252 3363 HP公司DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设