电子技术基础与技能第15章 电子产品工艺基础.pptVIP

15.2 电子产品整机装配的准备工艺 2.剥头 　　将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头，如图15-13所示。导线剥头可采用刀剪法和热剪法。刀剪法操作简单，但有可能损伤芯线;热剪法操作虽不伤芯线，但绝缘材料会产生有害气体。 15.2 电子产品整机装配的准备工艺 3.剥头及清洁 (1)捻头 　　多股芯线剥去绝缘物后，芯线可能松散，应进行捻紧，以便浸锡和焊接。手工捻线时用力不宜过大，否则易捻断细线。 (2)清洁 　　绝缘导线的端头浸锡前应进行清洁处理，去除导线表面的氧化层，提高端头的可焊性。 15.2 电子产品整机装配的准备工艺 4.浸锡工艺 　　浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一，焊接导线时，原则上必须先浸锡。 (1)芯线浸锡 (2)裸导线浸锡 (3)元器件引线及焊片的浸锡 15.2 电子产品整机装配的准备工艺 图15-13 绝缘导线的剥头 图15-14 多股芯线的捻头角度 15.2 电子产品整机装配的准备工艺 图15-15 元器件引线浸锡 图15-16 焊片浸锡 15.2 电子产品整机装配的准备工艺 15. 2. 2 元器件引线成型工艺 　　为了方便地将元器件插到印制板上，提高插件效率，应预先将元器件的引脚加工成一定的形状，如图15-17所示。 图15-17 15.2 电