半导体PN结备课讲稿.pptVIP

1 第一章 半导体器件 本章是本课程的基础，应着重掌握以下要点： （1）半导体的导电特性。 （2）PN结的形成及其单向导电性 （3）三极管的结构、类型及其电流放大原理 （4）三极管的特性及其主要参数 本章内容： § 1.1 半导体基础知识 § 1.2 PN结 § 1.3 半导体二极管 § 1.4 半导体三极管 2 1.1.1 本征半导体 1）导体、半导体和绝缘体 导体：自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体。 绝缘体：有的物质几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 根据物体导电能力(电阻率)的不同，来划分导体、绝缘体和半导体。 §1.1 半导体的基本知识 4 本征半导体——化学成分纯净的半导体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%，常称为“九个9”。 2） 本征半导体 硅(锗)的原子结构 简化模型 (束缚电子) 现代电子学中，用的最多的半导体是硅和锗，它们的最外层电子（价电子）都是四个。 它在物理结构上呈单晶体形态。 5 (1）本征半导体的共价键结构 硅和锗是四价元素，在原子最外层轨道上的四个电子称为价电子。它们分别与周围的四个原子的价电子形成共价键。共价键中的价电子为这些原子所共有，并为它们所束缚，在空间形成排列有序的晶体。 6 硅和锗的共价键结构 共价键共 用电子对 +4表示