可制造性设计教学内容.ppt

第三章：;您的客户要求些什么？;品质并不是自然发生的;设计师的责任;可制造性设计;INPUTS;坚固的工艺是相对性的。。。;可制造性设计概念;可靠性设计;影响焊点的可靠性的主要因素;影响焊点的可靠性的主要因素;可靠性设计;确保可制造性和可靠性设计;设计规范和标准;设计规范和标准;确保可制造性和可靠性设计;设计软件应该具有应付随时变化的能力和效率！;PDM;SMT对设计考虑的影响;SMT对设计考虑的影响;SMT对设计考虑的影响;提升生产力设计;Automation Flexibility;Automation Flexibility;标准化的其他好处;Automation Flexibility;DFM的依赖;推行DFM所需的工作;制定您的品质标准和水平;使用环境考虑;IPC STANDARD;分析和选择;1;3;需要了解些什么能力？;需要了解些什么能力？;需要了解些什么能力？;需要了解些什么能力？;Laser source;;需要了解些什么能力？;制定您的生产线能力规范;基板的要求;Transition;XXXPC;XXXP;copper-clad Invar;12;什么较适合您的生产系统 ？;防焊绿油;绿油的种类;绿油的种类;绿油厚度高于焊盘。;Gap which may causes tombstoning or insufficient fillet or joint.;A;采用适当的基板材料。;元件的选择考虑;Pin Counts;Thermal Resistance ( o C/W );PLCC 84;封装高度的影响;High stand-off;Termination;FLAT LEAD;引脚平介面的影响;小心对待工业标准;D;10.00~10.65mm;配合您的设备能力;??;配合您的设备能力;影响产品长期可靠性的主要因素之一。;SMDs 体积较小，产品组装密度较大。;热效应故障的例子;半导体晶体界面温度;生产工艺（如焊接过程）;SMD在基板上的散热;热学参数;热处理的可控因素;只有30% 的封装体积。;300;14;Rth j-s;TCE 6 X 10-6 / oC;50um elastomeric layer;LCCC;Material;Rth c-a;Rth j-p;Rth c-a;Rth c-a;元件布局的考虑;Trace width = 0.25 ~ 0.4mm;焊点热容量的设计考虑;基板的焊盘设计;基板的焊盘设计;元件端点、焊盘和焊点;元件端点、焊盘和焊点;L;考虑您的设备性能;Y;TIME-PRESSURE;了解您的工艺问题;SHADOW EFFECT;了解您的工艺问题;QFP;了解您的工艺问题;SOIC;PCB;PCB;元件下的布线;X;X;焊盘设计和回流浮移;完整的焊盘设计定义;焊点各部位的作用;制定您的品质标准;D;D;Solder Land;Y;元件占地的考虑之一;F;S;胶点数目和位置的设计例子;0.75 ~ 2 mm;Q4;拼板设计;协助生产或工艺管理的设计;元件方位和焊接传送方向的关系;减少曲翘程度的设计;Plated-Through Via;通接孔的损坏现象;孔的大小和外形尺寸比;孔的大小和外形尺寸比;通接孔的设计; 3.5 mm;元件下的通接孔必须给予覆盖或充填;探测点考虑;0.4mm Min.;0.2;I have to take the test pin.;基板允许的扭曲度。;探测点的分布;COMPONENT, SUBSTRATE, AND FOOTPRINT GUIDELINES.;- 国际标准;电子档案规范系统;Open System;本章总结