小功率LED封装工艺流程.pptVIP

直插式小功率LED封装工艺流程 战 瑛 2014.08 LED光源 LED :发光二极管 LED光源:以发光二极管（LED）为发光体的光源。 发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯长100倍。 LED光源的封装种类 LAMP型引脚式封装 SMD型表面贴装封装 POWER功率型封装 COB型封装 LED封装的目的 完成输出电信号 保护LED芯片的正常工作 形成规范的光学分布及形状 LED封装示意图 封装工艺流程 1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片分开一定距离便于固晶。 2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3、烧结，让胶水固化焊线时晶片不移动。 4、焊线，用金线把晶片和支架导通。 5、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 6、固化，让胶水固化。 7、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 8、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 9、包装。 LED封装工艺流程（直插小功率LED） 工艺要求--扩晶 芯片扩晶距离要求： 　芯片扩晶前芯片间距约为（200～250）μm，扩晶后芯片间距约为（800～1000）μm 需要绷片的芯片不宜过大，绷片后芯片不能到达边缘 扩晶之前通常要