项目2 SMT生产中元器件的识别--任务2片式有源元器件的识别-4ok2003--2013-4-16x课件.ppt

* 集成电路是在一小片硅片上，制成多个晶体管、电阻、 电容等元器件，并将它们连接能够完成一定功能的电子线路。 （1）集成电路的引脚封装与引脚识别 常见的封装有：扁平封装、双列直插封装、单列直插封装、三端塑料封装等等。SMT的主要扁平封装。 （2）集成电路的引脚序号：将集成电路的方向标记置左边，标记左下方的第一脚为1号脚，其它脚按逆时针方向顺序为2 、3 、4……脚,标记一般为缺口、缺角(SIP时)、小圆点等。 * QFP quad flat package （四侧引脚扁平封装） 4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ；引脚数目有32至360左右；有方形和长方形两类，视引脚数目。 常用的封装形式 种类和名称繁多 此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向。 * QFP 1.元件代号: U 2.元件名称:QFP 3.元件丝印:215R20ZUA21 4.是否有极性或方向: 此凹坑为此QFP的极性标志 元件第一脚 * BGA Ball Grid Array（球形触点陈列） 比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM. 栅阵排列 PGA BGA 一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因无法目视检验，多借助于5DX设备检测。 集成电路的封装技术已经历经了好几代变迁，从DIP、SOP、QFP到BGA，芯片体积日益减小，引脚数目增多，引脚间距减小，芯片重量减轻，功耗降低，技术指标、工作频率、耐温陛能、可靠性和适用性都取得了巨大的进步。 SMD器件引脚的形状主要有3种，即翼形引脚、J形引脚和球形引脚。 翼形引脚常见于器件SOP、QFP中。具有翼形引脚的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，且便于目视检查，但是器件引脚共面性差，特别是多引脚细间距的QFP，引脚极易损坏，贴装过程应小心对待。 2.4 SMD/SMC的使用 2.4.1 表面组装元器件的包装方式 2.4.2 表面组装器件的保管 2.4.3 表面组装元器件使用要求 2.4.1 表面组装元器件的包装方式 表面组装技术比通孔插装能提供更多的包装选择。然而，所有的元件必须相容，以保证产品的可靠性。例如，元件尺寸、端头和涂敷形式的不统一都将影响产品和可靠性。表面组装元器件的大量应用，是由表面组装设备高速发展促成的。同时，高速度、高密度、自动化的组装技术要求，又促进了表面组装设备和表面组装元器件包装技术的开发。表面组装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，日益受到科研单位和组装设备生产厂家的重视，要求包装标准化的愿望也日益迫切。 1．编带包装 （a）编带包装 （b）料带 2．管式包装 管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容以及某些异形和小型器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内（一般100～200只/管）,管两端用止动栓插入贴装机的供料器上，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次管就给基板提供一只片式元件。 管式包装 3．托盘包装 托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、3、10、12、24层自动进料的托盘送料器。这样包装方法开始应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容。目前，也用于包装引脚数较多的SOP和QTP等器件。 （a）装有实物的托盘 （b）空托盘 托盘包装 * 各种包装的应用 1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， 或手工装贴。 2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。 3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的适应性较强。 4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 * 编带的规格与供料器 编带宽度 mm 8 12 16 24 32 44 56 器件间距 *4mm 2,4 4,8 4,8,12 12,16,20,24 16,24,28,32, 24,28,32,36,40,44 40,44,48,52,56 编带规格 供料器Feeder * 关于供料器Feederde的信息 8W指该