光电显示技术第4章等离子体显示器2.ppt

第4章 等离子体显示器 概 述 气体放电的物理基础 交流等离子体显示板 彩色AC-PDP 彩色AC-PDP的制造材料和工艺 彩色AC-PDP制造技术的发展状况 彩色AC-PDP电路系统 显示动态图像时的干扰及解决措施 直流等离子体显示板 PDP的应用 4.1　概 述 4.2 气体放电的物理基础 4.3 交流等离子体显示板 4.4　彩色AC-PDP 4.5 彩色AC－PDP的制造材料和工艺 4.7　彩色AC-PDP电路系统 4、8 显示动态图像时的干扰及解决措施 例：若彩色AC-PDP采用分子场显示来实现128级灰度， ⑴显示数据如何量化？ ⑵若采用ADS驱动法，则各子场的维持显示时间比是多少？ ⑶该彩色AC-PDP可以实现多少种颜色的彩色显示？ ⑷若某一像素要实现85级灰度显示，各子场显示情况如何？ 　以富士通公司开发的三电极结构表面放电型AC-PDP为例，制造过程总体上可分为3部分：前基板制造工序、后基板制造工序和总装工序。 一、彩色AC-PDP的主要部件及其制作材科 1、前后基板 　普遍使用的玻璃基板为采用浮法工艺制作的平板钠钙玻璃。 障壁 (隔断) 透明介电质层 保护层 透明电极 放电气体 前玻璃基板 荧光粉 选址电极　　　　　　　　　　　　　　　 后玻璃基板 汇流电极 介质层 　采用复合式电极结构，即显示电极用较宽的透明电极和较细的金属电极构成。透明电极仍用ITO薄膜。 2、透明电极 　常用的汇流电极的材料有薄膜Cr-Cu-Cr电极、厚膜Ag电极。常用的寻址电极材料为厚膜Ag电极。 3、汇流电极和寻址电极 　汇流电极用来增加电极的导电性，要求宽度在100μm以下。 4、介质层 用来保护电极，为低熔点玻璃。 为低熔点破璃，作用： ①保证两基板间的放电间隙，确保一定的放电空间； ②防止相邻单元间的放电干扰。 5、介质保护膜MgO 6、障壁 另外还有荧光粉层和放电气体。 要求二次电子发射系数高，电阻率高，耐溅射。 　作用是延长显示器的寿命，增加工作电压的稳定性，并且能够降低器件的着火电压，减小放电的时间延迟。 　要求：高度一致(偏差在±5μm），宽度窄，热膨胀系数应与基板玻璃相匹配。 二、前基板的关键制造工艺 1、透明电极的制作 　方法同液晶显示屏的ITO膜制作，先在基板上溅射一层SiO2，然后溅射一层ITO膜，再光刻出电极。 2、汇流电极的制作 　可采用薄膜光刻技术（Cr-Cu-Cr）和厚膜技术（Ag浆料）。厚膜技术有两种方法： ⑵用厚膜光刻技术制作，使用的材料是光敏Ag浆料。 ⑴用丝网印刷法直接制作出电极，再经高温烧结而成。最常用的材料是Ag浆料。 3、介质层的制作，采用丝网印刷法。 　要求四条边的厚度和宽度均匀一致，以保证密封质量。采用丝网印刷法或喷涂法制作。 4、封接层的制作 5、MgO介质保护膜的制作 利用电子束蒸发的方法制备。 三、后基板的关键制造工艺 　采用丝网印刷法或厚膜光刻技术制作。 1、寻址电极的制作 2、介质层的制作 　高度一般在l00～200μm的范围，制作技术有丝网印刷法和喷砂法。 3、障壁的制作 　采用丝网印刷法或厚膜光刻法制作。 4、荧光粉层的制作 四、总装工艺 　在前、后基板都制作好后，进入总装工序，该工序包括前后基板封接，屏的排气、充气，AC-PDP的老练和电极引出。 五、彩色AC-PDP制造技术的发展状况 1、PDP结构的发展 （1）waffle障壁和T型电极结构（日本先锋公司） （2）栅栏型Cr-Cu-Cr电极结构（美国Plasmaco公司） （3）弯曲障壁结构 　　（日本富士通） （4）非对称单元结构和彩色滤光膜（松下和NEC） 一、三电极表面放电型彩色AC-PDP的工作原理 　彩色AC-PDP要实现图像的显示，首先根据显示数据选择在要点亮的单元中形成或保留壁电荷到维持期，使维持放电得以进行，积累了壁电荷的单元就会发生维持放电，实现图像的显示。称一个有壁电荷(壁电压与维持电压的绝对值之和大于着火电压)的显示单元处于点亮状态，否则称该单元处于熄灭状态。 　三电极表面放电型彩色AC-PDP的三个电极分别为：维持电极（X电极）、扫描电极（Y电极）、寻址电极（A电极）。维持显示放电发生在X电极和 Y电极之间，寻址放电发生在A电极和Y电极之间。 　使单元点亮可使寻址电极和扫描电极间发生放电，积累维持放电所需的壁电荷。 D1 D2 D3 D4 D5 S1 S2 S3 S4 S5 导通电压 Vs 信号电极 电压 Vd 放电保护电阻 导通开关 ○ 信号电极和导通电极之间的导通开关 合上ON，则相交的点放电，像素发光 Matrix Drive mode矩阵驱动方式 (2电极放电) ○ 信号电极和导通电极导通则表示选通。 ○ Y导通电极和 X维持电极同时 打开ON