电子工厂洁净厂房的设计施工规范要则.pdf

第九届中国国际洁净技术论坛 1／19 《电子工厂洁净厂房的设计施工规范》要则 《电子工厂洁净厂房的设计施工规范》要则 陈霖新 中国电子工程设计院 《电子工厂洁净厂房设计规范》和《洁净厂房施工验收规范》都已列入国家建设部《二00五 年工程建设标准定额制订修订计划第二批》(建标函)，主编单位分别是中国电子工程设 计院和中国电子工程设计院、中电建设二公司。两个规范的编写工作正在主编单位的努力下，稹报 进行送审稿和征求意见稿的编写。现将两个规范的主要情况介绍如下。 一、电子工厂洁净厂房的特点 近年来以集成电路生产、TFToLCD液晶显示器生产用洁净厂房为代表的电子工厂洁净厂房发展 迅速，由于集成电路生产的关键技术以每隔两年就会有一次飞跃，集成度每三年翻四倍，集成度的 u 不断增大，其特征尺寸(线宽)日益缩小，目前特征尺寸为0．05ITI的动态随机存取存储器已投入 生产，因此集成电路洁净厂房设计中，微粒控制粒径日益缩小；而且对化学污染物的控制要求也十 分严格，包括重金属、有机物等，见表l、表2。TFToLCD液晶显示器生产已经进入第八代产品， 液晶显示器的尺寸已由第3．5代的620×750mm增大至第九代的2160×2400nl／／1，液晶显示器用洁 净厂房与集成电路洁净厂房有相同处，也具有其特点，表3是第5代洁净厂房与8”晶园集成电路洁 净厂房的对比。 表1．集成电路对化学污染物的控制指标 2009．2010 年份 1995 1997200120032007 DRAM集成度 64M 256M 1G 4G 16G 64G 纯度(um) O．35 0．25 0．18．1．15 0．13 0．10 0．07 硅片直径(mm) 200 200 300 300 400-450400．450 受控粒子尺寸 O．12 0．08 0．06 0．04 O．03 O．02 (11m) 粒子数 ● 1400 950 500 250 200 150 (栅清洗)(个／m2) 重金属(Fe) 5×10lo 2．5×10lo 1×10lo 5×109 2．5×109 2．5×109 (原子／cm2) 有机物(C)(原子／cm2)1×1014 5×1013 3×1013 I×1013 5×1012 3×1012 15 第九届中国国际洁净技术论坛 2／19 《电子工厂洁净厂房的设计施工规范》要则 表2．主要化学污染源 化学污染 污染物质 化学污染 污染物质 室外空气 NOx、SOx、Na、Cl等 油漆 金属离子、甲苯、二甲苯 HEPA、ULPA B 混凝土 NH3、Ca (玻璃丝滤料) 人 NH3、丙酮、Na、CI 密封剂 硅氧烷 防静电材料(墙、地板、 PH3、PF3、P