封装热管理与分析课件.ppt

4.封装热管理与分析;目 录;4.1 封装的热管理;4.1.1 热管理概述;4.1.1 热管理概述;4.1.2 热管理的重要性;著名的Arrhenius方程： 式中： ML(T2) 和ML(T1)是在T2和T1温度下的寿命 Ea是激活能 k是Boltzmann常数，8.62?10-5eV/K， T1和T2是开氏温度。;半导体器件失效模式、失效机理与激活能;寿命与温度、激活能关系（300K）;寿命与温度、激活能关系（400K）;温度对电阻器和电容器的影响也很大。 温度的升高导致电阻器的使用功率下降。 如碳膜电阻，当环境温度为40℃时，允许的使用功率为标称值的100%；环境温度增到100℃时，允许使用功率仅为标称值20%。 又如RJ-0.125W金属膜电阻，环境温度为70℃时，允许使用功率仅为标称值的20%。 温度的变化对阻值大小有一定的影响，温度每升高或降低10℃，电阻值大约要变化1%。 温度对电容器的影响主要是每升高10℃，使用时间就要下降一半，绝缘材料的性能也下降。 ;热对系统可靠性的影响; 减少设备内部产生的热量，是设计的一项指标； 降低设备受外界环境的热影响； 减少热阻，是结构设计的目的之一； 保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以避免参数漂移； 改善电子设备的可靠性； 廷长使用寿命。;4.1.3 热管理技术;（1）被动式散热;（2）主动式散热;（2）主动式散热;（2）主动式散热;（2）主动式散热;2.?4 热设计常用的技术措施;对太阳辐射应有相应的防护措施。 对嵌埋状态的热源，须用金属传热器通至冷却装置 。 如果环氧玻璃树脂印制线路板不足散发所产生的热量，应考虑加设散热网络和金属条散热。 印制板组装件应有适当的导热措施、如采用导热印制板（如导热条、导热板、金属夹芯或热管管等）印制板导轨应采用热阻小的导轨。 采用强制风冷系统时应保证在箱内有足够的正压强。 进气口和排气口之间应有足够距离，要避免热风回流。 ;进入的空气与排出的空气之间的温差应小于14℃。 在冷却风道上要先冷却热敏元件低温元件，再冷却高温元件，并使每个元器件，零部件的配置和安装合理。 应注意强迫通风与自然通风的方向尽量一致。 在冷却装置中，应具有防止诸如燃???油微粒，灰尘，纤维微粒等沉积物和其他老化措施，以免增大热阻降低冷却效果。同时还应防止由于工作周期、功率、热环境以及冷却剂温度等变化引起的热瞬变，使元器件的温度波动减少到最低程度。 使用通风机进行风冷时，进出风口应符合电磁干扰和安全性要求，必要时还应考虑防淋雨要求。 ;4.2 热传导原理和封装热阻;4.2.1 传热学基础;不同材料的导热特性; 影响因素： 实际接触点的总面积及分布规律； 接触表面粗糙度； 非接触间隙平均厚度； 间隙介质的种类； 接触表面硬度； 接触表面间压力； 接触面氧化程度与清洁度； ; 表面状况;4.2.1 传热学基础;对流换热影响因素总结;对流换热系数;4.2.1 传热学基础;4.2.2 封装热阻;4.2.2 封装热阻;4.2.2 封装热阻;4.3 三级封装的热管理;4.2.4 JEDEC 标准;;4.4 稳态与瞬态热分析;4.4.1 基本概念;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.2 导热微分方程及其定解形式;4.4.3 三维温度场的有限元数值计算;4.4.3 三维温度场的有限元数值计算;4.4.3 三维温度场的有限元数值计算;4.4.3 三维温度场的有限元数值计算;2.4.3 三维温度场的有限元数值计算;4.4 Ansys 热分析简介;4.4.1 Ansys热分析的基本步骤;4.4.1 Ansys热分析的基本步骤;ANSYS有限元热模拟过程;几何模型; 热分析使用的单元;材料属性;载荷;热负荷;绝热边界;热边界条件;热边界条件;热边界条件;热边界条件;热边界条件;求解选项;求解模型;热载荷总结;组件-实体接触;组件-接触区域;组件-接触区域;组件-导热率;组件-导热率;组件-导热率;组件-点焊;分析结果-温度场;分析结果-热通量;分析结果-响应热流速;Ansys 瞬态热分析教程;Ansys 瞬态热分析教程;时间步大小建议;初始条件;初始温度;由稳态分析得到的初始温度 ;载荷加载;查看时间结果的 “快照”;4.5 案例分析;BGA封装结构;BGA封装结构;BGA封装结构;BGA的有限元模型;BGA的有限元模型;BGA的稳态热分析;BGA的稳