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甲基磺酸无铅纯锡高速电镀添加剂研究 管勇‘，丁运虎1。周玉福2．毛祖国1，何杰1，马爱华 (1．武汉材料保护研究所，湖北武汉430030； 2．苏州隆孚表面工程有限公司，江苏苏州215000) 【摘要】介绍了无铅化问题和高速电镀的发展状况。运用电化学和化学的方法开发了一种 无铅纯锡高速电镀添加剂，有效地抑制了锡颓形成，并通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工 艺：甲基磺酸200—2509／L，甲磺酸亚锡(Sn“)55—75∥L，无铅纯锡高速电镀添加剂40—80mI／L， 5—25 温度45—55℃，Jc A／din2。测试了镀液和镀层的性能：该工艺镀液稳定性良好，分散能力和覆 盖能力好，平均电流效率98．2％；镀层晶粒圆滑均匀(3—8p,m)，舍碳量较低，附着强度好，无变色现 Test 000 象，可焊性符合J—STD一002BE和GB／T16745—1997要求．双85试验1h后无锡须出现。 【关键词】添加剂，可焊性，纯锡。 0前言 时一般超过1h。 材毽像辘 一随着电子信息技术的高速发展，电子元器件的 0．1无铅化问题 需求量迅速增长，对电镀速度和电镀效率的要求日 锡铅合金作为可焊性镀层在电子电气工业中 益提高，单靠挂镀或滚镀的电镀工艺已不能满足工 已使用多年，如印刷电路板、电子、电气元件，半导 业的需要，高速电镀新技术就是适应这一发展而开 体组件、IC引线框架等。但随着近年来人们对健 发出来的。 康和环境问题越来越重视，铅的危害性也逐渐为大 为了提高电子电镀产业的生产效率，20世纪 众所了解。因而世界各国不断颁布日趋严格的法 末在国外出现了高速电镀工艺。高速电镀采用较 令来限制电子产品中铅的应用，这其中欧盟和日本 高的电流密度，将塑封后的引线框架引入到高速电 都已经严格限制了铅的使用年限。 镀机中，在流动的镀液中将引脚镀上可焊性的锡铅 因此，自20世纪90年代后期至今，国内外电 合金镀层。通常的电流密度为10—20A／din2。沉积 No宝前。血潞u口皓璐口彗(81 镀工作者都在积极开发替代锡铅电镀的无铅电镀 速度为0．1—0．15tLnds，电镀达到工艺要求厚度的 工艺。可能的替代工艺有：纯锡工艺，锡铜工艺，锡 时间为80—1208。近年来，随着可焊性镀层高速 银工艺，锡铋工艺等。纯锡工艺具有镀层成分单 电镀技术的发展，电镀时间已经可以缩短为60s甚 一，与各种无铅焊料易于匹配，适用范围广等优点， 至40s。 且电镀液相对简单，有利于维护和管理，成本也较 低，便于推广应用；国外知名公司也已推出了相关 1试验 的高速电镀产品。并在电子行业得到普遍认可…。 因而我们进行了无铅纯锡高速电镀方面的研究，取 1．1仪器 得了一