中国振动工程学会模态分析高级研修班讲课资料(第二章)模态测试技术.ppt

模态测试系统 频响函数测量系统 基本组成 激励系统、传感系统、分析及微机 激励系统 信号源：可产生正弦、随机、瞬态和周期激励信号 功率放大器：放大弱小的激励信号以推动激振器 激振器：方法包括电磁激励、锤激、阶跃释放和环境激励等 传感系统 传感器：最常用压电传感器 适调放大器：增强传感器的小信号，以便送至分析仪进行测量分析 连接部分 分析仪 信号分析仪：最常用，多带信号源 微机：进一步的模态分析及结构动态修改 典型部件频响函数测量框图 测试结构的联结与安装 地面支撑 被测结构所选点与地面联结，认为联结点速度导纳为零 模态分析时删除适当的坐标即可完成理论分析 联结点及基础不可能保持绝对刚性，因而有误差 要求在测量频率范围内基础件比试验结构在联结点的导纳小得多 注意联结部位，不能由于联结体的引入而使局部刚度增加 固支支承理论上容易实现，仿真计算时只需要将有关自由度约束即可。但实现起来有困难。由于实现固支条件的结构不可能是刚性的，有弹性。因此要实现固支支承，就必须要求支承结构的最低弹性体频率远高于试验结构的最高分析频率。因此要实现高频模态的固支支承是很困难的，一般情况下，中小结构能够实现的固支频率大约是400Hz，特殊条件下小结构固支有可能超过1000Hz，但对大结构要实现固支支承很困难。 频响函数的测试 激励信号及方法 宽频带激励技术 瞬态激励：脉冲激励