孔无铜缺陷判读及预防课件.ppt

缺陷描述8 大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整： 失效分析 特点：大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整； 原因：可能是吊车故障，板件在空中或水洗缸内停留时间过长，沉铜层被氧化导致孔无铜； 措施：按工作指示要求对吊车故障板件进行隔离、重新沉铜返工处理并确认。 缺陷描述9 孔口处无铜，图形层没有包住平板层，较多出现在大孔： 失效分析 特点：孔口边缘断铜，断铜面较整齐； 原因：基本可断定为干膜入孔，干膜由于贴膜压力过大或贴膜到显影存放时间较长，如：大节日干膜房内没有清板或设备故障等。 措施：缩短贴膜至显影时间， 严格返工制度。 缺陷描述10 孔内存在塞孔现象，图形电镀层没有包住平板层： 干膜 失效分析 特点：杂物脱落后，断层面整齐，蚀刻后存在空塞现象； 原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干净导致干膜碎进入导通孔，正常显影后无法除去，镀抗蚀层时药水交换不畅而在蚀刻时又被冲走； 措施：严格板件返工制度，杜绝干膜塞孔。 缺陷描述11 整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜： 失效分析 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， 主要原因： 板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀， 图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀的情况进行确认）。 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微蚀缸板件。 缺陷描述12 孔口无铜，特别是大金属化孔孔无铜更明显。 失效分析 特点：孔口无铜，特别是大金属化孔孔无铜更明显。 原因：磨板过度导致拐角处无铜。 措施：减少磨板压力，特别是不织布刷磨板段的压力，检查不织布使用目数等！ 缺陷描述13 孤立的地方孔内和孔口、焊盘均出现无铜： 失效分析 特点：孤立孔内、孔口和焊盘均出现无铜 原因：抗蚀不良孔无铜，主要是由于高电流密度区镀层结晶粗糙，或镀锡后没有及时烘干等使抗蚀层性能下降导致过蚀； 措施：改善镀层结晶结构，可通过添加光剂或延长电镀时间、降低电流密度等，如镀锡后停留时间过长要针对性进行改进。 缺陷描述14 无铜处出现在孔中央而且对称，特别是小孔情况更严重。 失效分析 特点：平板层没有包住图形层，主要为抗蚀层（铅锡层、锡层或镍层）深镀能力不足。 原因：厚径比AR值大，孔内药液交换困难： 反冲涡流增强，以致靠压力(如：摇摆、震荡等)驱动达到孔内流动的因素被削弱； 表面张力增大； 气泡难以逸出。 措施：提高抗蚀层深镀能力，加强摇摆或震荡等。 缺陷描述15 大孔、小孔均无铜或铜厚不足，板面绿油下镀铜层完整但露铜区域铜层很薄： 孔无铜缺陷判读及预防 课程目标 帮助学员对切片缺陷进行判读； 通过案例对原因进行分析并预防； 降低孔无铜比例，达到稳定品质的目的。 课程内容 第一部分：孔无铜定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案 第一部分：孔无铜定义 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能； 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。 孔的作用及影响因素 作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂： 钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等 孔无铜的特殊性 印制板致命品质缺陷之一，需加强控制； 产生原因复杂，改善难度大； 严重影响板件性能和可靠性； 孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功； 提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。 第二部分：原因分析 孔内无铜从加工流程上分类： 沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等） 后工序微蚀过度； 酸蚀板孔无铜； 埋盲孔孔无铜； 其他类型孔无铜。 孔无铜因果图 化学沉铜类型介绍 沉薄铜：化学铜厚度10 ~ 20u (0.25 ~ 0.5um) 中速铜：化学铜厚度40 ~ 60u (1.0 ~ 1.5um) 厚化铜：化学铜厚度80 ~ 100u(2.0 ~ 2.5um) 一厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u 注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！ 措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！ 背光：沉铜活性的体现者 背光测试方法如下图： 背光不足处理程序 沉铜背光级数判读 注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！ 图电前后判读标准 第三部分：缺陷现象及失效分析 收集21种常见缺陷图片进行分析； 以图带文从切片缺陷进行界定； 通过案例分析找出“问题背后的问题”； 将被动的事后纠正变为事前控制！ 现状描述1 铜丝塞孔孔无铜 孔壁粗糙度过大 钻孔玻璃纤维丝 钻孔