无氰镀金银基键合丝的研究进展.docVIP

doi： doi：10.3969/j.issn.1007-7545.2018.06.014 李凤1,2,3,4，唐会毅1,2,3,4，吴保安1,2,3,4，罗维凡1,2,3,4，罗凤兰1,2,3,4 （1.重庆材料研究院有限公司，重庆 400707；2.国家仪表功能材料工程技术研究中心，重庆 400707； 3.高性能测温材料国家地方联合工程实验室，重庆 400707； 4.重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心，重庆 400707） 摘要：键合银丝具有生产成本低，导电导热性好，但其抗氧化、硫化性低，不能完全替代键合金丝，特别是在高密度的集成电路封装工业中，因此镀金银基键合丝应运而生，通过在银