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第十一章 气相沉积 11-1 物理气相沉积(PVD) 11-1-1 概 述 物理气相沉积(physical vapor deposition，简称 PVD)技术是一种对材料表面进行改性处理的气相合成技 术。 PVD的三大系列： 1963年Mattox提出了离子镀技术。 1965年IBM公司研制出射频溅射法。 1972年Bunshan发明活性反应蒸镀技术。 二十世纪80年代PVD沉积技术进一步完善并扩大应用范 围，在机械工业中作为一种新型的表面强化技术得到广泛 应用。 进入二十一世纪，PVD技术的应用对象不断扩大，沉积过程的低温化、复合化和多层化是其发展趋势。 蒸镀和溅射是物理气相沉积的两类基本镀膜技术。 以此为基础，又衍生出反应镀和离子镀。 反应镀在工艺和设备上变化不大，可以认为是蒸镀和溅射 的一种应用；而离子镀在技术上变化较大，所以通常将其 与蒸镀和溅射并列为另一类镀膜技术。 膜层的高洁净和膜厚的高精确是分子束外延的两大特点。 这使其不但适于镀制外延膜，还适于镀制超薄膜(膜厚 数十埃到数百埃)和超晶格膜(例如GaAs／GaAlAs超晶 格)。 蒸镀纯金属膜中，90%是铝膜。铝膜有广泛的用途。 在制镜工业中广泛采用蒸镀，以铝代银，节