电子电路设计与仿真--protel-2-pcb绘制.ppt

Protel 99se(二) 2013-7 第4节： PCB图设计 §4.1：PCB设计简介 PCB基础知识 PCB设计流程 PCB设计环境 §4.1.1：PCB基础知识： PCB（印刷电路板）的制作材料主要是 绝缘材料：一般采用SiO2。板材的厚度越来越薄，韧性越来越好。 覆铜/银薄层：可以通过刻蚀，形成电气导线。一般还会在导线表面再覆上一层薄的绝缘层。 焊锡：附着在元器件引脚和焊盘的表面。 §4.1.1：PCB基础知识： 制作PCB的典型工艺流程 （以双面板为例）： 双面覆铜板→钻基准孔→钻导通孔→导通孔金属化→检验刷洗→网印电路图形、固化（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影）→蚀刻铜→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂； PCB结构： 单面板：只有一面覆铜，只能在覆铜的一面布线及放焊盘，元件插在没有覆铜的背面 双面板：两面覆铜，中间为绝缘层。包含顶层（top layer）和底层（bottom layer）两个信号层，均可布线，一般顶层为元件层面，底层为焊接层面；因为其布线容易，成本低，为现在最常用的pcb板。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。板层中间也有覆铜层，可以布线。可以理解为在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层、以及多个中间信号层。集成度越来越高，越来越广泛，但是成本较高。 元件封装（PCB元件）： 实际元件焊接到电路板时所指示的外观尺寸和焊盘位置，它仅仅是个空间概念，不同元件可以共用一个封装，相同元件可以有不同封装，用户根据选用的实际元件确定元件封装； 分类：针脚式元件DIP\表面贴式元件SMT 针脚式元件的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘属性对话框中，pcb的层属性必须为多层multi-layer 表面贴式元件封装的焊盘只能在表面信号层即顶层或者底层，在其焊盘的属性设置中，层属性只能为top layer或者bottom layer) 焊盘：焊盘用于焊接实际元件的管脚，是电路板与元件之间联系的桥梁；（一般焊盘分为针脚式焊盘和表面贴式焊盘两种） 焊盘是PCB设计中最重要的概念之一，初学者易忽视它的选择，千篇一律的使用圆型焊盘。应该综合考虑元器件的形状、布置、振动、受热、受力等因素。焊盘形状和大小各有不同，需要针对不同需要使用，还可以自己编辑，譬如受力较大、 电流较大的焊盘，可设计成泪滴状。此外焊盘孔的大小一般比元器件的引脚直径大0.2~0.4mm。 一般确保其他条件的基础上， 焊盘尽量大以确保连接牢固 过孔：即导通孔，用于连通各覆铜层之间的线路；（分为穿透式过孔、盲孔和隐藏孔） 过孔从上面看有两个尺寸，即外圆直径和孔径。孔壁的材料构成和导线相同。 原则：尽量少用过孔、依据载流量的大小确定确定尺寸大小（一般电源层和底线层与其他层相联结使用的过孔就要大一些） 过孔是多层板的重要组成部分，钻孔费用占板制作费用的30~40%。另当孔深大于直径6倍则不能保证镀铜的均匀性。 铜膜导线：也称铜膜走线，简称导线，是覆铜板经过腐蚀加工后留在pcb上的走线，用于连接各个焊盘。印刷电路板设计的很大一部分任务都是围绕如何布置导线来进行的。需要注意导线和飞线（预拉线）的区别 一般尽量宽以承受所期望的电流，且间距要足够大，避免互相影响 层的含义：protel里面的“层”是广义的。除了结构意义上的层结构，还有工艺上的不同步骤也可以定义为一层，譬如丝印层。 丝印层：也称为网印层、绢印层，在电路板表面网印上标记、字符、图形等（如元件标号、标称值，元件外廓形状、厂家标志），用于对电路板进行注释说明，方便装配元件以及整机调试、维修； 原则：见缝插针，没有歧义，美观清楚（注意字符是不是被元器件挡住，以及是不是把器件的标号放到离相邻元器件更近） 助焊膜和阻焊膜： 助焊膜：指在各个焊盘上喷锡或有机保焊剂，以帮助元件良好的焊接到焊盘上，提高焊接性能，也就是在绿色的pcb板子上比焊盘略大的浅色圆；能够保护金属表面，确保其可焊性。 阻焊膜：铺在电路板表面的物质（绿色），用于焊接工艺过程中防止焊盘以外的位置粘连焊锡； 两者是一种互补关系 其他概念 网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线，还有和导线连接的焊盘。 中间层和内层是两个概念：中间层(一般也叫中间信号层)是指用于布线的中间信号板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或者地线层，该层一般不进行布线，由整片铜膜构成。 布局布线 所谓布局，即在电路板上布置焊盘（元件封装）位置；要考虑整体的美观均衡等，还要确保pcb电气、散热、信号流畅、抗干扰