第五章发光器件与光控器件.pptVIP

第五章 发光器件与光控器件 下面主要介绍激光器和半导体发光二极管这两种发光器件。 1、激光器 下面简要介绍两种激光器的工作过程和特点 1)氦氖激光器 氦氖激光器的工作物质是氦氖混合气，利用气体电离的方法使粒子数反转。主要发光物质是氖气。但是如果只使用氖气，电离电压必须很高，所以要掺入适量的氦，首先使氦气电离，然后利用氦气电离时产生的电子去电离氖气。 2)注入式半导体激光器 注入式半导体激光器的基本结构就是一个PN结，为了产生激光。半导体要进行重掺杂，杂质浓度为 ～ 。在这样高的杂质浓度下，PN结的能带结构如下图a所示。当给PN结加以正电压（P端接高电位）时，PN结的能带则变为图b的形式。 注入式半导体激光器的工作过程如下： 加外电源使PN结进行正偏置。正向电流达到一定程度时，PN结区即发生导带对于价带的粒子数反转。 这时，导带中的电子会有一部分发生辐射跃迁，同时产生自发辐射。自发辐射出来的光，是无方向性的。但其中总会有一部分光是沿着谐振腔腔轴方向传播的，往返于半导体之间。 通过这种光子的诱导，即可使导带中的电子产生受激辐射（光放大）。受激辐射出来的光子又会进一步去诱导导带中的其它电子产生受激辐射。如此下去，在谐振腔中即形成了光振荡，从谐振腔两端发射出激光。 制作半导体激光器的材料多为 ，发光