第九章 陶瓷材料的制备.ppt

第九章 陶瓷材料的制备 杨 东 辉 陶瓷作为结构和功能材料，具有很多特性和用途。如熔点高、硬度大、耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、热稳定性好以及强度高等优点。 能够在各种苛刻的环境下工作，是化学工业中不可缺少的一种结构和功能材料。 一、陶瓷的定义几经变迁，不断延伸： 传统：陶瓷是指陶器和瓷器的总称。 延伸：凡是经原料配制、坯料成形、窑炉烧成工艺制成的产品都称为陶瓷。 现代：所有无机非金属材料都称为陶瓷，不仅包括多晶体，也包括单晶体。 二、分 类 1、根据坯体的特点分 2、按使用性质分类（六类） 建筑陶瓷、卫生陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷、工业用陶瓷、实验室用陶瓷 三、精细陶瓷 在耐热、机械性能、耐腐蚀性、绝缘性以及各种光、电性能方面有突出性能的陶瓷。 如压电、铁电陶瓷、磁性材料、半导体材料等，在电子技术中的晶体管、薄膜电路、大规模集成电路中广泛应用。固体电介质陶瓷、生物陶瓷、热敏陶瓷等。 第一节 陶瓷的组成相及其结构 陶瓷的基本相及其结构要比金属复杂的多 将陶瓷材料经切割、磨制、腐蚀后制成试样，放在显微镜下观察，可看到陶瓷材料通常是由三种不同的相组成，即由晶体相、玻璃相和气相（气孔）组成。 晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相 一、陶瓷的晶体结构 晶体相是陶瓷材料中最重要的组成相——决定陶瓷物理化学性质 Al2O3瓷：机械强度高、耐高温、耐腐蚀性 PbTiO3、BaTiO3瓷：在居里点附近有很大介电常数——介电陶瓷 1、氧化物陶瓷 通常以离子键结合，AmXn表示其分子式。 结构特点是以大直径氧离子密堆形成的骨架，组成六方或面心立方点阵。直径小的阳离子填充到空隙中。 AX—最简单的氧化物 AX2—氧化物有较多的氧离子空位，加上外场，发生氧离子的定向迁移，所以具有导电性—固体电解质。可用于制作心脏起搏器、燃料电池、大电容等。 （2）分类——根据[SiO4]在空间不同组合 岛状硅酸盐结构：未饱和[SiO4]与Rn+（Mg2+、Ca2+、Fe2+、Mn4+等）结合，例如Mg2[SiO4] 链状硅酸盐结构：特点是[SiO4]四面体之间通过共用顶角连接成长链，它既可以是单链，也可以是双链，链上未饱和的O2-靠金属阳离子饱和，并且将链与链连接在一起，辉石类单链结构，石棉类双链结构。 层状硅酸盐结构：[SiO4]四面体彼此以顶角连接成位于一个平面上的六节环，这样的六节环可相互连成无限大的层状结构，层与层之间是范德瓦尔键，弱、易劈开成薄片，易产生滑移。 骨架状结构：[SiO4]四面体构成的三维无限骨架状结构，层之间的两个不饱和氧被共用氧代替，例如石英等。 3、其他类型的晶体结构 （1）碳化物结构：具有高熔点、高硬度、导电、导热等良好性能。 根据金属原子半径（Rmc）和碳原子半径（Rc）比值不同分为两类。 Rc/Rmc≤0.59时，间隙相，碳原子嵌入晶格间隙中， Rc/Rmc＞0.59时，复杂的晶体结构。 在大多数过渡金属碳化物具有晶体中，金属和碳之间的键是属于共价键和金属键之间的过渡状态，非金属碳化物中SiC是共价键化合物。 （2）氮化物：晶体结构与碳化物相似，只是键的金属性比碳化物弱，有一定的离子键结合，高温强度好，耐热冲击性好，抗氧化能力强，如Si3N4、BN、AlN等。 （3）硼化物：与硅化物类似，比碳化物和氧化物复杂，硼原子可形成链状、网络和空间骨架形式，金属原子位于其间隙中或者也组成独立的结构单元，耐高温、抗腐蚀。 4、陶瓷材料中的晶体缺陷 （1）点缺陷 包括：空位、间隙原子、电子空穴等。产生于原子的热运动和热激发。 温度升高，点缺陷的浓度大大增加，陶瓷烧结、扩散等物理化学过程与热缺陷的运动有关。 固溶体也可看作是由杂质或异类原子引起的一种具有点缺陷的晶体。 点缺陷可以改进陶瓷材料的导电性、烧结性能、掺杂改性等。 （2）线缺陷 主要是位错，分为刃型位错、螺位错和混合位错。 位错的存在影响强度、电学、光学性能 位错只能在固化、冷却或机械加工等工艺过程中通过热应力、机械应力，冷却时空位沉积等方式形成。 形成线缺陷的能量比热缺陷大几个数量级 （3）面缺陷 包括晶体表面、晶界及亚晶界等 晶体表面的原子或离子有未饱和键，并且由于结构不对称而造成晶格畸变，所以表面具有很强的化学反应活性和很高的表面能。陶瓷具有很强的降低表面能，力求处于更稳定的能量状态的倾向，所以表面能够很快从空气中吸附氧以降低表面能量，形成面缺陷。 陶瓷材料对表面缺陷极其敏感，即使表面有极微小的裂纹，也会使陶瓷材料的机械强度大大降低，但在生产中，要完全消除表面缺陷往往是困难的，在陶瓷表面施釉，平滑的釉层形成了新表面，减少了缺陷的暴露，对机械强度的改善是有益的。 陶瓷是由微细颗粒原料烧结成的，多晶粒之间必然存在晶界，由于晶格畸变